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电路板焊接后,发现其中一个元件是坏的,工人重新用合格的元件进行焊接,使其达到合格,这是()

  • A、纠正
  • B、让步
  • C、降级
  • D、纠正措施

参考答案

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考题 一批加工件有表面的毛刺,工人正在进行打磨处理,这是()。A、降级B、让步C、纠正D、纠正措施

考题 对不合格品可以采取纠正的方式进行处置,下列()不属于纠正措施。A、返工B、让步C、降级D、返修

考题 对不合格品采取返工,降级、报废等措施都属于对不合格的()。A、让步B、纠正C、纠正措施

考题 “返工”是()。A、对不合格产品进行的纠正B、不合格产品经处置后降级使用C、不合格产品经处置后让步使用D、防止不合格产品原来预期的使用或应用的措施

考题 对不合格品的处置方式正确的是().A、返工、返修B、降级、返修C、返工、让步D、纠正、报废、让步

考题 纠正是为消除已发现的不合格所采取的措施,如()就是纠正的示例A、返修B、降级C、报废D、让步

考题 线路板焊接后,发现其中有一个元件是被损坏的,工人用合格的元件进行了更换,使其达到合格,这是()A、纠正B、让步C、降级D、纠正措施

考题 电路板焊接后,发现其中一个元件是坏的,工人重新用合格的元件进行了更换。使其达到合格,这是()A、纠正B、让步C、降级D、纠正措施

考题 在卷烟装箱过程中,发现其中有一条商标印刷有问题,转回卷接包机组重新包装,使其达到合格,这是()。A、纠正B、让步C、降级D、纠正措施

考题 碳结圆钢端部锯切的毛刺经打磨检验合格交付顾客。这是属于()。A、纠正B、让步C、降级

考题 返工、降级、报废等对不合格品采取的措施都属于对不合格品的()。A、返修B、让步C、纠正D、纠正措施

考题 对不合格品采取返工、降级、报废等措施都属于对不合格的()。A、返修B、让步C、纠正D、纠正措施

考题 产品焊接试板的材料、()和(),应在其所代表的受压元件焊接接头的焊接工艺评定合格范围之内。

考题 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。

考题 单选题纠正是为消除已发现的不合格所采取的措施,如()就是纠正的示例A 返修B 降级C 报废D 让步

考题 填空题元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。

考题 单选题电路板焊接后,发现其中一个元件是坏的,工人重新用合格的元件进行焊接,使其达到合格,这是()A 纠正B 让步C 降级D 纠正措施

考题 单选题“返工”是()。A 对不合格产品进行的纠正B 不合格产品经处置后降级使用C 不合格产品经处置后让步使用D 防止不合格产品原来预期的使用或应用的措施

考题 单选题对不合格品的处置方式正确的是().A 返工、返修B 降级、返修C 返工、让步D 纠正、报废、让步

考题 单选题为消除已发现的不合格所采取的措施是(  )。A 报废B 让步C 纠正D 预防

考题 单选题电路板焊接后,发现其中一个元件是坏的,工人重新用合格的元件进行了更换。使其达到合格,这是()A 纠正B 让步C 降级D 纠正措施

考题 单选题一批加工件有表面的毛刺,工人正在进行打磨处理,这是()。A 降级B 让步C 纠正D 纠正措施

考题 单选题线路板焊接后,发现其中有一个元件是被损坏的,工人用合格的元件进行了更换,使其达到合格,这是()A 纠正B 让步C 降级D 纠正措施

考题 单选题对不合格品采取返工,降级、报废等措施都属于对不合格的()。A 让步B 纠正C 纠正措施