考题
钩焊点的拆焊,烙铁头()。
A、放在焊点上边B、放在焊点下边C、放在焊点的左侧D、放在焊点的右侧
考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路,使(),有利于提高工作效率。
A.铜膜加宽B.焊点虚焊和开路C.焊点虚焊和短路D.存在的问题被提前发现
考题
下列不是影响分流程度的因素()。
A、焊件厚度和焊点间距B、焊件层数C、焊件表面状况D、电压大小
考题
按施工位置，焊缝可分为俯焊、立焊、横焊和仰焊，其中俯焊的焊缝质量最好。（ ）
考题
对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错
考题
焊点处本身未脱焊，而焊点周围的板面撕裂，这是受力过大引起的，可采用（）的方法焊修。A、塞焊B、单面点焊C、双面点焊D、电弧焊
考题
常见的焊点缺陷为：飞溅、毛刺、虚焊、疏孔和（）A、咬边B、气孔C、焊穿D、压痕
考题
钩焊点的拆焊，烙铁头（）。A、放在焊点上边B、放在焊点的下边C、放在焊点的左侧D、放在焊点的右侧
考题
清洗后的焊点及区域需满足要求（）A、焊点周边无白色残留B、焊点周围可残留C、清洗后焊剂残留物不可污染周边焊点D、清洗剂只允许接触被清洗焊点，不允许滴上、接触其他器件或是结构件
考题
哪些产品必须对焊点进行清洗？（）A、手工焊接B、正常过波峰C、返修
考题
清洗完喷头充电槽肯偏转板不需要凉干可直接开机
考题
焊点重焊最多允许重焊（）次。A、一B、二C、三D、四
考题
缝焊时的焊点距离取决于焊件的材料和（）A、焊接速度B、滚轮压力C、焊件厚度
考题
拆卸车身结构板件时，可以用下列方法去除焊点：钻去焊点，氧-乙炔焊切出焊点，錾去点焊焊点，用高速磨削砂轮磨去焊点
考题
对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
考题
在一个焊接循环中可同时焊接多个焊点的电阻焊方法是（）。A、点焊B、缝焊C、对焊D、凸焊
考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路，使（），有利于提高工作效率。A、铜膜加宽B、焊点虚焊和开路C、焊点虚焊和短路D、存在的问题被提前发现
考题
下列关于助焊剂作用的说法，正确的是（）A、清洗被焊件的氧化物和杂质B、防止焊点和焊料在焊接过程中被氧化C、提高焊料的流动性D、把热量从烙铁头传递到焊料和被焊件表面，提高焊接温度
考题
焊线方法的要求焊接可靠、焊点表面美观光滑和饱满圆润、（）。
考题
当本工位的失控造成下一道工序产生差异时（）。A、到下个工位由班组长解决B、等到下线后进行返修C、拉下暗灯，在本工位进行解决
考题
在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）A、焊料B、助焊剂C、焊锡D、阻焊剂
考题
再流焊基本工艺构成要素有（）。A、丝印（或点胶）B、贴装（固化）C、回流焊接D、清洗E、检测及返修
考题
多选题再流焊基本工艺构成要素有（）。A丝印（或点胶）B贴装（固化）C回流焊接D清洗E检测及返修
考题
单选题当本工位的失控造成下一道工序产生差异时（）。A
到下个工位由班组长解决B
等到下线后进行返修C
拉下暗灯，在本工位进行解决