考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、(),以发现存在的问题,有利于提高工作效率。
A.铜膜是否太宽B.焊盘位置是否设计正确C.焊点是否有虚焊和短路D.铜膜是否太窄
考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路,使(),有利于提高工作效率。
A.铜膜加宽B.焊点虚焊和开路C.焊点虚焊和短路D.存在的问题被提前发现
考题
焊点上的焊料过多,会()。
A.降低导电性能B.降低机械强度C.造成短路和虚焊D.增加导电性能
考题
对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透，焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。A对B错
考题
对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错
考题
对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错
考题
常见的焊点缺陷为：飞溅、毛刺、虚焊、疏孔和（）A、咬边B、气孔C、焊穿D、压痕
考题
对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
考题
对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透，焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。
考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否（）、焊点是否有虚焊和短路，发现存在的问题，有利于提高工作效率。A、拔下B、正确到位C、设计合理D、改进
考题
键盘常见的故障的原因有（）A、按键失效或焊点虚焊B、列线或行线某处断路C、电路板短路D、逻辑电路故障
考题
对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、（），以发现存在的问题，有利于提高工作效率。A、铜膜是否太宽B、焊盘位置是否设计正确C、焊点是否有虚焊和短路D、铜膜是否太窄
考题
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿
考题
焊点上的焊料过多，不仅不仅浪费焊料，还会（）。A、降低导电性能B、降低机械强度C、短路和虚焊D、没有光泽
考题
DDF头芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点光滑、不带尖、不成瘤形，不能出现虚焊或短路现象。
考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否（）、焊点是否有虚焊和短路，以便发现问题，提高工作效率。A、拔下B、正确到位C、设计合理D、改进
考题
焊点上的焊料过多，会（）。A、降低导电性能B、降低机械强度C、造成短路和虚焊D、增加导电性能
考题
用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于（）时，才可能不是虚焊。
考题
电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。A、人为故障B、虚焊、漏焊C、焊点的腐蚀D、拆焊后重新焊接错误
考题
多选题键盘常见的故障的原因有（）A按键失效或焊点虚焊B列线或行线某处断路C电路板短路D逻辑电路故障
考题
单选题电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。A
人为故障B
虚焊、漏焊C
焊点的腐蚀D
拆焊后重新焊接错误
考题
单选题焊点上的焊料过多，会（）。A
降低导电性能B
降低机械强度C
造成短路和虚焊D
增加导电性能
考题
判断题对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A
对B
错
考题
判断题对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透，焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。A
对B
错
考题
填空题用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于（）时，才可能不是虚焊。