考题
手工电弧焊焊接钢与铜及铜合金时,焊前应对铜及其合金进行预热,焊接时,应将电弧偏向铜及铜合金一侧,才能保证焊接接头的性能。()
此题为判断题(对，错)。
考题
产生咬边的原因之一为（）。A、焊接速度过快B、施焊时中心偏移C、焊接电流过大，电弧过长
考题
CO2气体保护焊的焊接工艺参数有（）A、焊丝直径B、焊接电流C、电弧电压D、焊接速度E、气体流量
考题
由于铜具有良好的导热性，所以用铜来制作气电立焊的滑块
考题
CO2气体保护焊时，产生氮气孔的原因有（）A、CO2气体流量过小B、喷嘴距焊件距离过大C、焊件表面有铁锈D、焊件表面有油污
考题
产生咬边的原因之一为（）A、焊接速度过快B、施焊时中心偏移C、焊接电流过大，电弧过长D、电流过小
考题
下列焊接方法中哪种属于电弧焊：（）A、电渣焊B、激光焊C、气电立焊D、爆炸焊
考题
气电立焊时（）不是铜垫块烧坏的原因。A、冷却水中断B、电弧过于靠近铜垫块C、焊接速度慢D、送丝速度过快
考题
大型立式储罐施工常用的焊接方法有（）A、气电立焊B、摩擦焊C、焊条电弧焊D、埋弧焊
考题
气电立焊焊接，（）部件需通冷却水。A、工件B、焊缝C、铜滑块D、焊丝
考题
气电立焊时，造成熔合不良的原因有（）A、焊接电流偏大B、坡口质量不合格C、电弧电压过低D、干伸长度过长
考题
气电立焊时防止产生咬边的措施有（）A、铜垫板准确对中B、采用合适的电弧电压C、焊前进行预热D、采用合适的送丝速度
考题
气电立焊时，不是焊瘤产生的原因是（）A、铜垫板没有对中B、铜垫板的槽过宽C、铜垫板与母材间有较大的间隙D、保护气体流量过大
考题
气电立焊水冷却系统不包括（）A、水泵B、水箱C、工件D、铜滑块
考题
气电立焊时造成焊缝表面粗糙的原因有（）A、铜垫板与母材间间隙过小B、铜垫板槽表面粗糙C、铜滑块跳动D、定位焊焊条选用不当
考题
气电立焊时产生气孔的原因有（）A、坡口表面没清理干净B、焊丝生锈C、焊接环境湿度太大
考题
由于铜具有良好的（），所以用铜来制作气电立焊的滑块。
考题
气电立焊时，为了确保焊接质量，气体的流量越大越好
考题
熔化极气体保护焊的方法中，在立焊位置焊接，采用模块使熔化金属强迫成形。这是（）焊接方法。A、焊条电弧焊B、电渣焊C、气电立焊D、气焊
考题
气电立焊与焊条电弧焊相比有（）等缺点。A、只能焊接立焊焊缝B、可焊接任意位置焊缝C、操作简单D、焊接设备较复杂
考题
气电立焊时冷却水中断是造成铜滑块烧损的原因之一
考题
下列焊接方法属于电弧焊的是（）A、电渣焊B、激光焊C、气电立焊D、爆炸焊
考题
HIT-201垂直气电焊水冷铜滑块在焊接所起作用？
考题
气电立焊的焊接速度是由（）决定的。A、焊枪的摆动速度B、气体流量C、送丝速度D、焊车的上升速度
考题
管道焊接时出现“咬肉”的原因是（）A、电流过大B、焊速过快C、电弧过长D、角度不当E、电流过小
考题
气电立焊时产生电弧不稳的原因有（）A、送丝不畅B、工件没有预热C、接地线没接牢D、未选用合适的焊接电流