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焊接电流增大时产生气孔的倾向（）。

  • A、大
  • B、小
  • C、不变

参考答案

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考题 铝及铝合金由于导热性好,熔池冷凝快,所以焊接时产生气孔的倾向大。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 焊接速度增大时产生气孔的倾向()。A、增大B、减小C、不变D、降低
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考题 低合金结构钢与低碳钢焊接时，为了减少焊接接头热影响区的淬硬倾向和消除冷裂纹，可用()。A.小电流，大的焊接速度B.大电流，大的焊接速度C.大电流，小的焊接速度D.小电流，小的焊接速度
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考题 采用电渣压力焊时出现气孔现象时，有可能为____引起的。A.焊剂不干B.焊接电流不大C.焊接电流小D.顶压力小
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考题 铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向( )。A.一般B.小C.大
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考题 采用电渣压力旱时出现气孔现象时，有可能为（）引起的。A、焊剂不干B、焊接电流大C、焊接电流过小D、顶压力小
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考题 关于铝合金焊接性说法正确的是：（）A、铝合金焊接时淬硬倾向大B、铝合金焊接时气孔倾向大C、铝合金焊接时易产生接头软化D、铝合金焊接时可能产生热裂纹
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考题 焊接速度增大时产生气孔的倾向（）。A、增大B、减小C、不变
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考题 在其他条件不变的情况下，焊接速度增加时，气孔倾向（）；焊接电流增大时，气孔倾向增大；电弧电压升高时，气孔倾向（）。A、增大B、减小C、不变
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考题 咬边的产生原因是（）。A、焊接电流小；焊条或焊丝角度不适当B、焊接电流大；焊条或焊丝角度不适当C、焊接电流小；焊接电流大
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考题 铝和防锈铝焊接过程中产生气孔倾向大。
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考题 焊接速度增大时产生气孔的倾向（）。A、大B、小C、不变
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考题 钛及钛合金焊接时的主要问题是（）。A、化学活性大、热物理性能特殊、冷裂倾向大、易产生气孔、易开裂。B、化学活性大、热物理性能特殊、热裂倾向大、易产生气孔、易开裂。C、化学活性大、热物理性能特殊、未焊透、易产生气孔、易开裂。D、化学活性大、热物理性能特殊、加渣、易产生气孔、易开裂。
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考题 铝及铝合金焊接时的主要问题是（）。A、铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高。B、铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高。C、铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。D、铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。
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考题 焊接时，随着焊接电流的增加，焊接热输入（）。A、减小B、不变C、增大
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考题 埋弧焊时，由于采用了较大的焊接电流和焊接速度，因而减少了生成气孔的倾向。
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考题 电流不变时，焊点强度总随着焊接压力增大而（）。A、增大B、减小C、不变
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考题 采用电渣压力焊时出现气孔现象时，有可能是（）引起的。A、焊剂不干B、焊接电流不大C、焊接电流小
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考题 铜和铜合金焊接时产生气孔的倾向远比钢（）。A、小B、大C、严重D、一样
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考题 低碳钢焊接时，产生裂纹和气孔的倾向性（）。A、因具体情况而定B、大C、小D、适中
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考题 铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向（）。A、小B、一般C、大
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考题 焊接电流过小会使气孔产生的倾向减小。
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考题 多选题关于铝合金焊接性说法正确的是：（）A铝合金焊接时淬硬倾向大B铝合金焊接时气孔倾向大C铝合金焊接时易产生接头软化D铝合金焊接时可能产生热裂纹
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考题 单选题采用电渣压力焊时出现气孔现象时，有可能为（）引起的。A 焊剂不干B 焊接电流不大C 焊接电流小D 顶压力小
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考题 单选题采用电渣压力旱时出现气孔现象时，有可能为（）引起的。A 焊剂不干B 焊接电流大C 焊接电流过小D 顶压力小
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