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铝和防锈铝焊接过程中产生气孔倾向大。


参考答案

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考题 铝及铝合金焊接时的主要问题是铝的氧化()和焊接接头强度不高。 A、易产生气孔B、易散热C、热裂倾向大D、容易烧穿

考题 铝及铝合金由于导热性好,熔池冷凝快,所以焊接时产生气孔的倾向大。() 此题为判断题(对,错)。

考题 铜及铜合金焊接时,产生气孔的倾向()。A小B一般C大

考题 氮不溶于液态铝,铝也不含碳,因此焊接铝合金时,不会产生氮气孔和一氧化碳气孔,只可能产生()气孔。

考题 铝及铝合金的焊接特点包括()A、强氧化能力B、较大的导热系数和比热容C、焊接热裂纹倾向大D、不易形成气孔

考题 铝及铝合金由于导热性强,熔池冷凝快,所以焊接时产生气孔的倾向并不大。()

考题 关于铝合金焊接性说法正确的是:()A、铝合金焊接时淬硬倾向大B、铝合金焊接时气孔倾向大C、铝合金焊接时易产生接头软化D、铝合金焊接时可能产生热裂纹

考题 铝护套电缆搪铅时,应先涂擦铝焊料()。

考题 简述铝热焊过程中产生的气孔缺陷分布的位置及原因?

考题 碱性焊条直流反接产生气孔的倾向比直流正接小。

考题 铝及铝合金焊接时产生的气孔是氢气孔。

考题 铝在焊接过程中产生的氧化膜易造成()。A、冷裂纹B、气孔C、夹渣D、热裂纹

考题 焊接速度增大时产生气孔的倾向()。A、大B、小C、不变

考题 钛及钛合金焊接时的主要问题是()。A、化学活性大、热物理性能特殊、冷裂倾向大、易产生气孔、易开裂。B、化学活性大、热物理性能特殊、热裂倾向大、易产生气孔、易开裂。C、化学活性大、热物理性能特殊、未焊透、易产生气孔、易开裂。D、化学活性大、热物理性能特殊、加渣、易产生气孔、易开裂。

考题 焊接电流增大时产生气孔的倾向()。A、大B、小C、不变

考题 铝及铝合金焊接时的主要问题是()。A、铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高。B、铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高。C、铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。D、铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。

考题 铝及铝合金由于导热性强,熔池冷凝快,所以焊接时产生气孔的倾向较大。

考题 直流正接时,焊件接正极,产生气孔的倾向比直流反接时要小。

考题 焊铝时,下列说法正确的是:()A、不易产生气孔B、易产生气孔C、氢易溶于固态铝中D、易出现焊瘤

考题 气焊铝时,产生的气孔主要是氮气孔。

考题 由于母材淬硬倾向大,会使焊缝产生()A、气孔B、未焊透C、冷裂纹D、夹杂

考题 铜和铜合金焊接时产生气孔的倾向远比钢()。A、小B、大C、严重D、一样

考题 为什么纯铝焊接时易出现分散小气孔,而焊接铝镁合金则易出现集中大气孔?

考题 高频阻波器引线线夹不应采()线夹,如果为铜铝线夹应制定更换计划。A、用铜铝对接过渡B、铜铝搭接C、铜铝线夹D、铜铝焊接

考题 单选题铜及铜合金焊接时,产生气孔的倾向()。A 小B 一般C 大

考题 判断题铝及铝合金由于导热性强,熔池冷凝快,所以焊接时产生气孔的倾向并不大。()A 对B 错

考题 多选题铝及铝合金的焊接特点包括()A强氧化能力B较大的导热系数和比热容C焊接热裂纹倾向大D不易形成气孔