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在陶瓷与金属连接的通用工艺流程中，在陶瓷件金属化和装架之间，为了增加与钎料的润湿度，往往在金属化层上电镀或涂一层（）。
参考答案
更多 “在陶瓷与金属连接的通用工艺流程中，在陶瓷件金属化和装架之间，为了增加与钎料的润湿度，往往在金属化层上电镀或涂一层（）。” 相关考题
考题
为了获得陶瓷与金属的良好结合，要求( )。A、陶瓷的热胀系数大于金属的热胀系数B、陶瓷的热胀系数等于金属的热胀系数C、陶瓷的热胀系数明显大于金属的热胀系数D、陶瓷的热胀系数稍小于金属的热胀系数E、陶瓷的热胀系数明显小于金属的热胀系数
考题
挤压陶瓷砖（E≤3%，AI类）外观质量中，表述错误的是（ ）。A.挤压陶瓷砖（E≤3%，AI类）外观质量中，模数砖名义尺寸连接宽度允许在（3～11）mm之间
B.挤压陶瓷砖（E≤3%，AI类）外观质量中，非模数砖工作尺寸与名义尺寸之间的偏差不大于3mm
C.挤压陶瓷砖（E≤3%，AI类）外观质量中，厚度由制造商确定
D.挤压陶瓷砖（E≤3%，AI类）外观质量中，每块砖厚度的平均值相对于工作尺寸厚度的允许偏差（精确±10%，普通±10%）
考题
金属陶瓷刀具的主要性能特点是（）。A、金属陶瓷不适宜加工铸铁类B、金属陶瓷与钢材的摩擦系数比硬质合金大C、金属陶瓷的抗氧化性能明显弱于YG、YT类合金D、金属陶瓷硬度和耐磨性比YG、YT类合金低
考题
单选题为了获得陶瓷与金属的良好结合，要求（ ）。A
陶瓷的热胀系数大于金属的热胀系数B
陶瓷的热胀系数等于金属的热胀系数C
陶瓷的热胀系数明显大于金属的热胀系数D
陶瓷的热胀系数稍小于金属的热胀系数E
陶瓷的热胀系数明显小于金属的热胀系数
考题
填空题对于装配式钢筋混凝土板桥，为了加强块件之间及板与桥面铺装间的连接，可将块件中的箍筋伸出与相邻块件伸出的箍筋互相（）并浇注在（）内。
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