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多层焊时,第一层焊道应采用直径较()的焊条。


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考题 多层多道焊与多层焊时,应特别注意(),以免产生夹渣,未溶合等缺陷。 A、摆动焊条B、选用小直径焊条C、预热D、清除熔渣

考题 多层焊时,打底焊层应采用小直径焊条,以保证根部焊透。( )

考题 多层焊时,打底焊层应采用( )焊条,以保证根部焊透。A、小直径B、大直径

考题 多层多道焊时,第一层焊道不进行锤击,原因是() A.防止根部产生裂纹B.不易清渣C.锤击较困难

考题 下列关于球形罐安装技术说法错误的是( )。A.产品焊接试件应由焊接球形罐的焊工在球形罐焊接过程中,在与球形罐焊接相同的条件和相同的焊接工艺情况下焊接 B.焊条电弧焊的第一层焊道应采用分段跳焊法 C.多层多道焊时,每层焊道引弧点宜依次错开 25~50mm D.焊条电弧焊时,焊工应对称分布、同步焊接,在同等时间内超前或滞后的长度不宜大于500mm

考题 多层焊时,打底焊层应采用小直径焊条,以保证根部焊透。A对B错

考题 当采用焊条电弧焊的方法时,选择焊接电流,要考虑的因素较多,主要由焊条直径、焊接位置和焊道层次决定。焊条直径越大,选择电流也应该越大。

考题 多层焊时为保证根部焊透、良好熔合,打底焊的焊条直径应比其余焊层()。A、大些B、小些C、显著减少

考题 多层焊时,为保证根部焊透,打底焊缝使用焊条直径与其他层焊缝焊条直径相比应()。

考题 对于焊条电弧焊多层多道焊接,打底焊道电流应()A、较小B、较大C、相同D、根据情况定

考题 多层焊的第一层焊缝,为了防止产生未焊透缺陷,宜采用()焊条。A、碱性B、酸性C、大直径D、小直径

考题 多层焊时,为保证焊透第一层焊道,应采用直径较()的焊条。

考题 多层焊时,为保证根部焊透,打底焊缝使用焊条直径与其他层焊缝相比应()。

考题 多层焊时,为保证根部焊透,打底焊缝使用的焊条直径与其他层焊缝相比应()。A、小些

考题 焊接时焊条直径大小的选择取决于()等因素。 A、被焊材料的厚度、焊接位置、接头形式和焊道层数B、被焊材料的厚度、焊接位置、焊条的酸碱性C、被焊材料的厚度、焊条的酸碱性、接头形式和焊道层数

考题 多层焊时第一层焊道引起的收缩量()。A、最大B、最小C、固定不变D、几乎没有

考题 DL/T869-2004中规定,厚壁大径管的焊接应采用多层多道焊,当壁厚大于35mm时,对于铬含量≥5%或合金总含量不小于10%的耐热钢焊缝,其单层焊道厚度不能超过焊条直径,焊道宽度不能超过焊条直径的()A、1倍B、2倍C、3倍D、4倍

考题 当钢板厚度大于()时,必须采用多层多道焊,但打底焊需要小直径焊条。

考题 开坡口的接头第一层打底焊时应选用直径()的焊条。A、较粗B、较细C、中等D、任意

考题 多层焊接时,第一层焊缝根部应均匀焊透,不得烧穿。各层接头应错开,每层焊缝的厚度应为焊条直径的()倍,不得在焊件的非焊接表面引弧。A、0.5~0.8B、0.8~1.2C、1.2~1.5

考题 为了保证根部焊透,对多层焊的第一层焊道应采用大直径的焊条。

考题 多层焊时,在施焊后续焊道之前,其相邻焊道应保持的最低温度叫()。

考题 单选题多层焊时,打底焊层应采用()焊条,以保证根部焊透。A 小直径B 大直径

考题 单选题DL/T869-2004中规定,厚壁大径管的焊接应采用多层多道焊,当壁厚大于35mm时,对于铬含量≥5%或合金总含量不小于10%的耐热钢焊缝,其单层焊道厚度不能超过焊条直径,焊道宽度不能超过焊条直径的()A 1倍B 2倍C 3倍D 4倍

考题 填空题当钢板厚度大于()时,必须采用多层多道焊,但打底焊需要小直径焊条。

考题 判断题多层焊时,打底焊层应采用小直径焊条,以保证根部焊透。A 对B 错

考题 单选题开坡口的接头第一层打底焊时应选用直径()的焊条。A 较粗B 较细C 中等D 任意