考题
多层焊时，为保证根部焊透，打底焊缝使用的焊条直径与其他层焊缝相比应( )。A.小些B.不变C.大些
考题
以下哪些情况宜采用短弧焊()。
A.V型坡口B.间隙大的焊缝C.间隙小的焊缝D.碱性焊条E.酸性焊条
考题
多层多道焊与多层焊时,应特别注意(),以免产生夹渣,未溶合等缺陷。
A、摆动焊条B、选用小直径焊条C、预热D、清除熔渣
考题
异种钢焊接时工艺参数一般选用()。
A、大直径焊条和大电流、慢速焊B、小直径焊条和小电流、慢焊速C、小直径焊条和小电流、块焊速D、小直径焊条和大电流、快焊速
考题
坡口角度()时，焊条电弧焊易产生夹渣或未焊透等缺陷。A、大B、小C、不变D、增大
考题
多层焊时，打底焊层应采用小直径焊条，以保证根部焊透。( )
考题
大直径焊条易造成未焊透、焊缝成形不良和咬边。( )
考题
多层焊时，打底焊层应采用( )焊条，以保证根部焊透。A、小直径B、大直径
考题
多层焊时，打底焊层应采用小直径焊条，以保证根部焊透。A对B错
考题
大直径焊条易造成未焊透、焊缝成形不良和咬边。A对B错
考题
异种钢焊接工艺一般选用（）A、选用直径大焊条和大电流、慢速焊B、选用小直径和小电流、快速焊C、选用小直径焊条和小电流、慢速焊D、选用大直径焊条和大电流、快速焊
考题
多层焊时，为保证根部焊透，打底焊缝使用焊条直径与其他层焊缝焊条直径相比应（）。
考题
产生未焊透的原因是坡口角度小，间隙小，（）。A、钝边厚B、错边C、焊条直径大D、焊接电流大
考题
焊条电弧焊在多层多道焊中，底层的焊条直径应比其它层的（）。A、大B、小C、中等
考题
采用（）和小的电流是立焊时的工艺参数。A、碱性焊条B、酸性焊条C、小直径焊条D、大直径焊条
考题
多层焊时，为保证焊透第一层焊道，应采用直径较（）的焊条。
考题
多层焊时，第一层焊道应采用直径较（）的焊条。
考题
多层焊时，为保证根部焊透，打底焊缝使用的焊条直径与其他层焊缝相比应（）。A、小些B、不变C、大些
考题
由上向下施焊要采用（）焊条。A、大直径B、小直径C、立向下焊专用D、碱性
考题
多层焊时，为保证根部焊透，打底焊缝使用焊条直径与其他层焊缝相比应（）。
考题
多层焊时，为保证根部焊透，打底焊缝使用的焊条直径与其他层焊缝相比应（）。A、小些
考题
当钢板厚度大于（）时，必须采用多层多道焊，但打底焊需要小直径焊条。
考题
多层焊接时，第一层焊缝根部应均匀焊透，不得烧穿。各层接头应错开，每层焊缝的厚度应为焊条直径的（）倍，不得在焊件的非焊接表面引弧。A、0.5～0.8B、0.8～1.2C、1.2～1.5
考题
为了保证根部焊透，对多层焊的第一层焊道应采用大直径的焊条。
考题
焊条的直径选用过大，容易造成（）。A、气孔和夹渣B、裂纹和未焊透C、咬边和焊瘤D、未焊透和焊缝成形不良
考题
判断题多层焊时，打底焊层应采用小直径焊条，以保证根部焊透。A
对B
错
考题
单选题多层焊时，打底焊层应采用（）焊条，以保证根部焊透。A
小直径B
大直径