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（）铸铁焊接时，防止氢气孔措施主要有利用石墨型药皮焊条、严格清理铸件坡口和焊丝表面，烘干焊条等。

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考题 选用低氢型或超低氢型焊条来防止焊接冷裂纹产生时，应严格限制药皮的( )。A.碳含量B.S、P杂质含量C.含水量
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考题 低氢型焊条焊接时要求药皮很干燥。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 我国目前采用的铸铁电弧热焊及半热焊焊条EZC(即Z248)和EZNiFe一1(即Z408)，均采用()型药皮。A.低氢B.钛钙C.石墨D.氧化铁
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考题 珠光体耐热钢焊接用焊条的药皮类型都是属于碱性低氢钠型。（）
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考题 铸铁冷焊时，为了减小焊接应力，防止裂纹，采取的工艺措施主要有（）。A、分散焊B、断续焊C、选用细焊条D、小电流
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考题 选用低氢或超低氢焊条来防止焊接冷裂纹产生时，应严格限制药皮的（）。A、含水量B、碳酸盐C、萤石D、铝的含量
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考题 焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏，不仅造成电弧不稳定和飞溅增多；而且水分中的氢含量易使接头产生（）A、咬边和焊瘤B、裂纹和气孔C、未焊透和未熔合D、焊穿和夹渣E、焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题
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考题 铸铁焊条药皮类型多为石墨型，可防止产生（）。A、氢气孔B、氮气孔C、CO气孔D、反应气孔
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考题 E5515-G型低合金钢焊条的药皮类型及焊接电流种类为（）。A、低氢钠型药皮，交流或直流反接B、低氢钾型药皮，交流或直流反接C、钛钙型药皮，交流或直流正、反接D、低氢钠型药皮，直流反接
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考题 铸铁焊接时防止产生白口的措施是使用石墨化型焊条、采用钎焊工艺和焊前预热、保温、（）。
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考题 为了防止铸铁焊接时产生CO气孔而采取的措施中没有（）。A、气焊时使用CJ201熔剂B、烘干焊条C、采用石墨型药皮焊条D、用中性焰或弱碳化焰气焊
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考题 焊接第二、三类压力容器的焊条药皮和焊剂类型应为碱性低氢钠型或低氢钾型。
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考题 （）是防止气孔的措施。A、碱性焊条施焊时采用短弧B、焊条和焊剂严格烘干C、严格清理焊丝和工件坡口两侧的油、锈、水分D、焊后热处理E、焊接电流和焊接速度要合适F、改善结构的应力状态
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考题 防止冷裂纹的主要措施有（）。A、选用优质的低氢型焊条B、焊条和焊剂严格烘干C、严格清理焊丝和工件坡口两侧的油、锈、水分，控制环境湿度D、改善焊缝金属的性能E、选择合理的焊接工艺F、改善结构的应力状态
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考题 （）铸铁焊接时，防止CO气孔措施主要有利用药皮脱氧、严格清理坡口和焊丝表面的油、水、锈、污垢等。
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考题 为了防止气孔，钛及钛合金焊接时采取的主要措施有（）等。A、采用小的焊接电流B、严格清理焊件和焊丝表面C、合理选用焊丝D、选用热量集中的焊接方法
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考题 焊条电弧焊时采取（）措施可以减少气孔的产生。A、减少焊接电流B、增加焊接速度C、增加电弧长度D、严格烘干焊条
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考题 酸性焊条过分烘干、或焊接电流太大使药皮过热等，都能有效地防止焊缝产生气孔。
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考题 铸铁焊接时，为了避免在焊缝中产生气孔，常在铸铁焊条中加入了较多的碳和硅元素。
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考题 焊条电弧焊时可防止产生气孔的措施是（）A、减小坡口角度B、采用短弧焊接C、选用碱性焊条D、加强层间清理
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考题 焊条电弧焊时，药皮的类型决定焊接电源的种类，低氢钠型焊条可以采用直流反接或交流。
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考题 按焊条药皮的主要成分可以确定焊条的药皮类型，主要有钛型、钛钙型、氧化铁型、纤维素型、低氢钠型等。
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考题 E5515-B1型低合金钢焊条的药皮类型及焊接电流种类为（）。A、低氢钠型药皮、直流反接B、低氢钾型药皮，交流或直流反接C、钛钙型药皮，交流或直流正、反接D、低氢钾型药皮，交流或直流正、反接
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考题 （）不是为了防止铸铁焊接时产生CO气孔而采取的措施。A、采用细焊条B、采用石墨型药皮焊条C、气焊时使用CJ201熔剂D、不用氧化焰气焊
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考题 多选题（）是防止气孔的措施。A碱性焊条施焊时采用短弧B焊条和焊剂严格烘干C严格清理焊丝和工件坡口两侧的油、锈、水分D焊后热处理E焊接电流和焊接速度要合适
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考题 填空题在用（）型焊条焊接时，焊前应严格清理焊接区，按规定烘焙焊条，并用短弧施焊。
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考题 单选题氟化氢中毒主要产生于使用（）的焊条电弧焊，焊条药皮中含有萤石和石英，在电弧高温作用下形成氟化氢气体。A 低氢型焊条B 钛钙型焊条C 纤维素型焊条D 石墨型焊条
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