网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）

多层多道焊与多层焊时，应特别注意（），以免产生夹渣、未熔合等缺陷。

  • A、摆动焊条 
  • B、选用小直径焊条 
  • C、预热 
  • D、清除熔渣

参考答案

更多 “多层多道焊与多层焊时，应特别注意（），以免产生夹渣、未熔合等缺陷。A、摆动焊条B、选用小直径焊条C、预热D、清除熔渣” 相关考题
考题 多层多道焊与多层焊时,应特别注意(),以免产生夹渣,未溶合等缺陷。 A、摆动焊条B、选用小直径焊条C、预热D、清除熔渣
查看答案
考题 电流过小则会产生( )等缺陷。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、未熔合E、焊缝成形不良
查看答案
考题 若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏
查看答案
考题 焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是（）。A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔
查看答案
考题 当焊接厚板时，必须采用多层焊或多层多道焊。
查看答案
考题 多层压力容器在坡口面上进行堆焊的目的是预防（）A、焊穿和未熔合B、咬边C、焊穿D、夹渣和裂纹
查看答案
考题 埋弧焊中，产生夹渣的原因可能是（）A、多层多道焊时，层间清渣不干净B、多层多道焊时，焊丝位置不当C、多层多道焊时，坡口不合适D、多层多道焊时，焊剂潮湿
查看答案
考题 焊缝不应有（）和弧坑等缺陷，A、裂纹B、夹渣C、未焊透D、未熔合
查看答案
考题 焊接时常见的内部缺陷是（）。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透
查看答案
考题 焊条电弧焊钢板对接横焊盖面焊时，采用连弧（）A、多层焊B、多道焊C、单道多层焊D、多到多层焊
查看答案
考题 在多层焊或多层多道焊时，若在层间焊接清理不干净或运条不当时，则焊缝容易产生（）。A、气孔B、夹渣C、咬边D、冷裂纹
查看答案
考题 可有效防止夹渣的措施是（）A、认真清除层间熔渣B、焊前预热C、烘干焊条D、采用多层多道焊
查看答案
考题 下列不是焊缝内部缺陷的是（）。A、未熔合B、未焊透C、夹渣D、焊瘤
查看答案
考题 施焊时，应特别注意接头和收弧的质量，收弧时应将熔池填满，多层多道焊的接头应错开（）
查看答案
考题 常见的焊缝缺陷有（）。A、裂纹和气孔B、夹渣、未熔合和未焊透C、A+BD、裂纹、未熔合、未焊透和气孔
查看答案
考题 焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。
查看答案
考题 焊缝中常见的缺陷是（）。A、 裂纹、气孔、夹渣、白点和疏松B、 未熔合、气孔、未焊透、夹渣和裂纹C、 气孔、夹渣、未焊透、折叠和缩孔D、 裂纹、未焊透、未熔合、分层和咬边
查看答案
考题 气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么？
查看答案
考题 单选题常见的焊缝缺陷有（）。A 裂纹和气孔B 夹渣、未熔合和未焊透C A+BD 裂纹、未熔合、未焊透和气孔
查看答案
考题 单选题中厚板焊接时，需要坡口，然后进行（）。A 单层焊或多层单道焊B 多层焊或多层多道焊C 单层焊或单层多道焊
查看答案
考题 单选题焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是（）。A 裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B 裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C 裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D 裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔
查看答案
考题 单选题下列不是焊缝内部缺陷的是（）。A 未熔合B 未焊透C 夹渣D 焊瘤
查看答案
考题 单选题焊缝中常见的缺陷是下面哪一组？（）A a.裂纹，气孔，夹渣，白点和疏松B b.未熔合，气孔，未焊透，夹渣和裂纹C c.气孔，夹渣，未焊透，折叠和缩孔D d.裂纹，未焊透，未熔合，分层和咬边
查看答案
考题 问答题气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么？
查看答案
考题 多选题若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏
查看答案
考题 多选题电流过小则会产生（）等缺陷。A未焊透B夹渣C气孔D未熔合E焊缝成形不良
查看答案
考题 判断题焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。A 对B 错
查看答案
热门标签
最新试卷