考题
用外加气体作为电弧介质并保护电弧和焊接区的电弧称为气体保护电弧焊。()
考题
气体保护焊电弧在保护气流的压缩下热量集中，焊接速度较快，熔池较小，热影响区窄。()此题为判断题(对，错)。
考题
在氩气中，电弧电压和能量密度较低，电弧燃烧稳定，飞溅较小，较适合焊接薄板金属、热导率低的金属。( )
考题
对于同一种物质来说，固态的热导率值最大，气体的热导率值最小。()
考题
气体保护焊电弧在保护气流的压缩下热量集中，焊接速度较快，熔池较小，热影响区窄。A对B错
考题
一般地说，热导率的数值排列正确的是（）。A、金属最大，气体次之，液体最小B、液体最大，气体次之，金属最小C、金属最大，液体次之，气体最小
考题
利用二氧化碳气体作为保护介质的电弧焊称为（）A、原子氢焊B、二氧化碳气体保护焊C、氩弧焊
考题
熔化极气体保护电弧焊时，（）不是混合气体的优点。A、提高电弧燃烧的稳定性B、增大电弧的热功率C、外观成形差D、控制焊缝的冶金质量
考题
用外加气体作为电弧介质并保护电弧和焊接区的电弧焊称为气体保护电弧焊。
考题
利用连续送进的焊丝与工件之间燃烧的电弧作热源，由焊矩嘴喷出的气体保护电弧来进行焊接的方法是（）A、焊条电弧焊B、埋弧焊C、气体保护电弧焊D、电阻焊
考题
气体保护焊的焊接热影响区和焊接变形均比手弧焊的小，原因是（）。A、保护气体保护严密B、焊接电流小C、保护气体对电弧有压缩作用D、焊接电孤热量少
考题
我们通常使用的TIG氩弧焊接属于（）。A、熔化极惰性气体保护电弧焊B、熔化极活性气体保护电弧焊C、非熔化极惰性气体保护电弧焊D、非熔化极活性气体保护电弧焊
考题
焊接电弧中，电弧中的气体呈分子或原子状态即中性状态。
考题
（）不是熔化极气体保护电弧焊的正确描述。A、以焊丝与工件之间燃烧的电弧作为热源B、用外加气体作为电弧介质C、以钨极作为电极D、外加气体保护金属熔滴、焊接熔池和焊接区高温金属
考题
熔化极药芯焊丝气体保护电弧焊的概念理解有误的是（）。A、是以实芯焊丝作为熔化极B、气体作为电弧介质C、保护气体与焊接熔池发生充分的反应D、以焊丝与工件之间燃烧的电弧作为热源
考题
所谓相对热导率是指各种气体的热导率与相同条件下（）热导率的比值。A、空气B、氧气C、氮气D、氢气
考题
在气体的各种状态变化中，（）过程气体对外不作功，而（）过程气体与外界无热量交换。
考题
气体保护焊的焊接热影响区一般都比手工电弧焊的小，原因是（）。A、保护气体保护严密；B、焊接电流小；C、保护气体对电弧有压缩作用；D、焊接电弧热量少。
考题
气体保护焊电弧在保护气流的压缩下热量集中，焊接速度较快，熔池较小，热影响区窄。
考题
当电弧燃烧时，电弧间隙中气体温度很高，气体中的中性原子或分子由于热运动而发生相互撞击，其结果也造成游离，这就是（）游离。
考题
关于热导率的叙述错误的是（）。A、金属的热导率随纯度的增高而增大B、气体的热导率随压力的升高而增大C、与固体和液体相比，气体的热导率最小D、物质的热导率均随温度的升高而增大
考题
填空题当电弧燃烧时，电弧间隙中气体温度很高，气体中的中性原子或分子由于热运动而发生相互撞击，其结果也造成游离，这就是（）游离。
考题
单选题关于热导率的叙述错误的是（）。A
金属的热导率随纯度的增高而增大B
气体的热导率随压力的升高而增大C
与固体和液体相比，气体的热导率最小D
物质的热导率均随温度的升高而增大
考题
单选题钨极气体保护焊属于不熔化极气体保护电弧焊，是利用钨极与工件之间的电弧使金属熔化而形成焊缝。钨极在焊接中的功能是（）。A
电极B
保护气体C
填充金属D
保护熔池
考题
单选题一般地说，热导率的数值排列正确的是（）。A
金属最大，气体次之，液体最小B
液体最大，气体次之，金属最小C
金属最大，液体次之，气体最小
考题
单选题气体保护焊的焊接热影响区一般都比手工电弧焊的小，原因是（）。A
保护气体保护严密；B
焊接电流小；C
保护气体对电弧有压缩作用；D
焊接电弧热量少。
考题
判断题气体保护焊电弧在保护气流的压缩下热量集中，焊接速度较快，熔池较小，热影响区窄。A
对B
错