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当电弧电压增加时，熔池的最大深度增大；焊接电流增加，熔池的最大宽度增大。

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更多 “当电弧电压增加时，熔池的最大深度增大；焊接电流增加，熔池的最大宽度增大。” 相关考题
考题 熔焊时，焊接电流增大熔池的宽度( )，熔深( )。A.增大,增大B.减小,增大C.减小,减小
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考题 是影响熔池宽度的主要因素。A.焊接电流B.电弧电压C.焊接速度
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考题 焊接电流增加时，电弧的热量增加，因此熔池体积和弧坑深度都随电流而减小。( )
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考题 在焊丝直径、焊接电流、电弧电压不变的条件下，焊接速度增加，熔宽与熔深都( )。A、减小B、增加
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考题 由中心轴百分深度剂量(PDD)曲线可以看出，对于高能X(γ)射线A、能量增大时，表面剂量增加，建成区变窄，最大剂量深度减少B、能量增大时，表面剂量减少，建成区增宽，最大剂量深度增加C、能量增大时，表面剂量减少，建成区变窄，最大剂量深度增加D、能量增大时，表面剂量增加，建成区增宽，最大剂量深度增加E、能量减少时，表面剂量减少，建成区增宽，最大剂量深度减少
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考题 熔池深度等于氧气流股对熔池的最大穿透深度。此题为判断题(对，错)。
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考题 焊接电流增加时，电弧的热量增加，因此熔池体积和弧坑深度都随电流而减小。A对B错
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考题 焊接电流一定时，熔池温度是靠焊条角度、焊接速度和电弧长度来控制。
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考题 焊接熔池的尺寸与下列哪些有关（）。A、焊接电流；B、电弧电压；C、焊接速度；D、焊接方向。
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考题 熔池的深度等于氧气流股对熔池的最大穿透深度。
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考题 熔池深度等于氧气流股对熔池的最大穿透深度
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考题 熔池的深度必须（）氧气流股对熔池最大穿透深度熔池的深度必须大于氧气流股对熔池最大穿透深度。A、大于B、小于C、等于D、无关
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考题 焊接（）是电极和熔池间的柔性气体导体A、电弧B、电极C、电流D、电压
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考题 焊条药皮在焊接时形成套筒可增大电弧吹力利于熔滴过渡到熔池。
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考题 电弧焊时，下列焊接工艺参数的变化会引起光辐射增强的是（）A、焊接电流增大B、电弧电压减少C、焊接电流减少D、电弧电压增加
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考题 焊条电弧焊焊时，当焊接电流增大时，则整个熔池的最大深度随之增大，而最大宽度将相对（）。A、增大B、减小C、不变D、略大
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考题 焊条电弧焊时，焊接电流增加，熔池的长度也增加。
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考题 熔化极脉冲气体保护焊的熔池保持能力曲线是随着（）的增加而升高的。A、焊接电流B、脉冲频率C、脉宽比
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考题 当焊接电流较大时，要适当（），否则有可能烧穿A、降低电弧电压B、增加焊接速度C、减小焊接速度D、增加焊接层数
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考题 因仰焊时熔化金属易向下滴落，在焊接时应尽量减小焊接熔池面积，选用（）的焊接电流，保持最短电弧长度
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考题 焊接电源的输出电压随焊接电流的增加，发生缓慢下降，当焊接电流增加100A，电弧电压下降幅度小于4V时，称为具有（）
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考题 焊接电流增加时，导致电弧潜入熔池，使电弧摆动范围缩小，促使熔宽（）
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考题 填空题因仰焊时熔化金属易向下滴落，在焊接时应尽量减小焊接熔池面积，选用（）的焊接电流，保持最短电弧长度
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考题 单选题由中心轴百分深度剂量（PDD）曲线可以看出，对于高能X（γ）射线（　　）。A 能量增大时，表面剂量增加，建成区变窄，最大剂量深度减少B 能量增大时，表面剂量减少，建成区增宽，最大剂量深度增加C 能量增大时，表面剂量减少，建成区变窄，最大剂量深度增加D 能量增大时，表面剂量增加，建成区增宽，最大剂量深度增加E 能量减少时，表面剂量减少，建成区增宽，最大剂量深度减少
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考题 判断题当电弧电压增加时，熔池的最大深度增大；焊接电流增加，熔池的最大宽度增大。A 对B 错
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考题 填空题焊接电流增加时，导致电弧潜入熔池，使电弧摆动范围缩小，促使熔宽（）。
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考题 判断题焊接电流增加时，电弧的热量增加，因此熔池体积和弧坑深度都随电流而减小。A 对B 错
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