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焊接过程中,若发现熔池突然变大,且有流动金属时,即表明焊件已()。

  • A、有气孔
  • B、被烧穿
  • C、有夹渣

参考答案

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考题 电子束焊时,焊缝金属纯度极高,在焊接过程中熔池金属不易被大气污染和氧化,焊件的()和焊接变形极小。 A、热影响区B、应力集中C、强度变化

考题 焊接焊料的特点有 A、焊料与焊件的成分不同B、可以连接金属与非金属C、焊接时焊料熔化,焊件处于固态D、焊接时焊料熔化,焊件也熔化E、可以连接异质合金

考题 用氮气作保护气体焊接铜时,熔池金属流动性降低,焊缝易产生()。A.裂纹B.夹渣C.气孔D.未焊透

考题 气体保护焊直接依靠从喷嘴送出的气流,使电极端部熔滴和()处于保护气罩内,将焊接区与空气隔绝。A、熔池金属B、被焊焊件C、焊接设备D、全部焊缝

考题 镍及其合金焊接时,焊缝熔池中液态金属流动性良好。

考题 气焊时,若熔池突然变大,且有流动金属,则表明()。A、焊炬移动速度过快B、焊丝未被熔化C、焊件烧穿D、焊件未焊透

考题 将被焊金属在焊接部位加热到熔化状态,并向焊接部位加入熔化状态的填充金属(焊条),冷凝以后,两块被焊件即形成整体的焊接方法被称作为()。A、压力焊B、钎焊C、熔化焊

考题 平焊时若发现熔化金属和熔渣分离不清,则可稍许拉长电弧,同时将焊条向前倾斜,往熔池后面推送熔渣。

考题 气焊时,若熔池突然变大。且无流动金属,则表明()A、焊炬移动速度过快B、焊丝未被熔化C、焊件烧穿D、电流过小

考题 气焊时,若熔池突然变大。且无流动金属,则表明()。A、焊炬移动速度过快B、焊丝未被熔化C、焊件烧穿

考题 用气焊立焊时,焊炬要沿焊接方向(),与焊件成(),以借助火焰气流的吹力托住熔池,不使金属往下淌。

考题 焊接时,熔化金属液满溢至熔池外面形成()A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、气孔

考题 下列哪项不是气焊熔剂在焊接时的作用()。A、保护熔池,减少有害气体侵入B、去除熔池中形成的氧化物杂质C、增加熔池金属的流动性D、充作填充金属

考题 水平转动管道焊接时,若采用右焊法,因火焰吹向熔化金属部分,为了防止熔化金属被火焰吹成焊瘤,熔池应控制在与垂直中心线夹角()的范围内进行焊接。A、10°-30°B、30°-50°C、50°-70°D、70°-90°

考题 气电立焊与电渣焊相比有()等优点。A、焊接熔池可见B、焊接效率高C、焊接热输入量少D、可焊接更大厚度的焊件

考题 焊条电弧焊过程中使电弧有规律的瞬间离开熔池,以避免焊件局部过热,而又不使焊接中断的操作法叫跳弧焊。

考题 气焊管子垂直固定的焊接过程中,说法正确的是()。A、火焰能率与焊接一般焊件相同或稍小。B、始焊时,先将被焊处适当加热,然后将熔池熔穿形成熔孔。C、焊接过程中,焊炬不作横向摆动,而只在熔池和熔孔间做微微的前后摆动。D、气焊时,应根据管壁厚度的长度施焊。

考题 解决铜及其合金焊接过程中氧化问题的途径主要有()。A、采用含硅的填充金属B、去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分C、焊接过程中对熔池进行脱氧D、降低熔池冷却速度

考题 焊接过程中,若发现熔池突然变大,且有流动金属时,即表明焊件()A、有气孔B、有夹渣C、被烧穿D、咬边

考题 气焊有色金属、铸铁和不锈钢时,采用焊粉(熔剂)的目的是()A、消除覆盖在焊材及熔池表面上的难溶的氧化膜和其他杂质B、在熔池表面形成一层熔渣,保护熔池金属不被氧化C、排除熔池中的气体、氧化物及其他杂质D、提高熔化金属的流动性,使焊接顺利并保证质量和成形

考题 因仰焊时熔化金属易向下滴落,在焊接时应尽量减小焊接熔池面积,选用()的焊接电流,保持最短电弧长度

考题 因仰焊时熔化金属易向下滴落,在焊接时应尽量减小焊接熔池面积,选用()直径焊条,保持最短电弧长度。

考题 熔焊时在焊件上会形成一个具有一定几何形状的液态金属凹槽,称为熔池。熔池金属由母材和填充金属两部分所组成。

考题 在焊接热源作用下,焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分称为()。A、焊接接头B、焊缝C、熔池D、渣池

考题 填空题因仰焊时熔化金属易向下滴落,在焊接时应尽量减小焊接熔池面积,选用()直径焊条,保持最短电弧长度。

考题 填空题因仰焊时熔化金属易向下滴落,在焊接时应尽量减小焊接熔池面积,选用()的焊接电流,保持最短电弧长度

考题 单选题在焊接过程中,主要由于()引起的应力,成为热应力。A 加热不均匀B 加热均匀C 熔池金属凝固D 焊件冷却过快