考题
在焊接一些厚度较大、焊接接头冷却较快和母材金属淬硬倾向较大的焊件时,焊缝中容易产生()。
A、气孔B、夹渣C、咬边D、热裂纹
考题
常见的焊缝缺陷有()A: 裂纹、焊瘤B: 烧穿、弧坑C: 气孔、夹渣D: 咬边、未熔合、未焊透
考题
下列属于焊接缺陷的有()。
A、咬边B、气孔C、夹渣D、未焊透
考题
()是在焊接过程中,熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔
考题
用氮气作保护气体焊接铜时，熔池金属流动性降低，焊缝易产生()。A.裂纹B.夹渣C.气孔D.未焊透
考题
焊接过程中，溶化金属自坡口背面流，形成穿孔的缺陷是什么？（）A、气孔B、咬边C、夹渣D、烧穿
考题
气焊时，若熔池突然变大，且有流动金属，则表明（）。A、焊炬移动速度过快B、焊丝未被熔化C、焊件烧穿D、焊件未焊透
考题
（）是指焊接时，焊接熔渣残留于焊缝金属中。A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔
考题
气焊时，若熔池突然变大。且无流动金属，则表明（）A、焊炬移动速度过快B、焊丝未被熔化C、焊件烧穿D、电流过小
考题
气焊时，若熔池突然变大。且无流动金属，则表明（）。A、焊炬移动速度过快B、焊丝未被熔化C、焊件烧穿
考题
（）是指在焊接过程中，熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸出，而在焊缝金属中（内部或表面）所形成的孔穴。A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔
考题
焊接时，熔化金属液满溢至熔池外面形成（）A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、气孔
考题
焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成（）等焊接缺欠。A、夹渣B、未焊透C、烧穿D、气孔
考题
由于镍材焊接时熔池流动性较差，所以焊接镍及镍合金最容易出现的焊接缺陷是（）。A、夹渣和热裂纹B、未熔合和未焊透C、烧穿和塌陷D、气孔和冷裂纹
考题
焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A、未焊透B、烧穿C、气孔D、咬边
考题
在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤
考题
在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹
考题
在焊缝的底层焊和焊接薄板时，最容易产生的缺陷是（）。A、气孔B、咬边C、夹渣D、烧穿
考题
焊接过程中，若发现熔池突然变大，且有流动金属时，即表明焊件已（）。A、有气孔B、被烧穿C、有夹渣
考题
焊缝内部不允许存在的线性缺陷有（）A、A裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B、B气孔、夹渣、裂纹、未焊透C、C弧坑、咬边、未焊透、裂纹D、D气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边、
考题
焊缝内部不允许存在的线性缺陷有（）。A、裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B、气孔、夹渣、裂纹、未焊透C、弧坑、咬边、未焊透、裂纹D、气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边
考题
金属焊接中的主要缺陷，包括气孔、裂纹、夹渣、咬边、烧穿、（）。A、凹陷B、沟槽C、焊缝成型不良D、焊瘤和焊缝成型不良
考题
焊接接头常见的缺陷有（）。A、咬边B、夹渣C、气孔D、未焊透
考题
焊接电流过小，易引起（）缺陷。A、咬边B、烧穿C、夹渣D、焊瘤
考题
手工电弧焊的常见缺陷有（）？A、咬边、夹渣B、气孔、裂纹C、烧穿、变形D、以上都是
考题
单选题焊缝内部不允许存在的线性缺陷有（）。A
裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B
气孔、夹渣、裂纹、未焊透C
弧坑、咬边、未焊透、裂纹D
气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边
考题
多选题焊接接头常见的缺陷有（）。A咬边B夹渣C气孔D未焊透