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以下哪些有关压力容器温度的表述是错误的（）；

  • A、工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度；
  • B、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度；
  • C、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度；
  • D、介质温度是指工艺介质的实际温度，有时可能与壁温不同；

参考答案

更多 “以下哪些有关压力容器温度的表述是错误的（）；A、工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度；B、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度；C、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度；D、介质温度是指工艺介质的实际温度，有时可能与壁温不同；” 相关考题
考题 压力容器的工作压力,是指( )。A.工艺操作过程中压力容器所能出现的压力B.相应设计温度下用以确定压力容器壳壁壁厚的压力C.相应设计温度下用以确定压力容器元件尺寸的压力D.压力容器在正常操作时的压力
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考题 以下哪些有关压力容器温度的表述是错误的();A、工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度;B、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度;C、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度;D、介质温度是指工艺介质的实际温度，有时可能与壁温不同;
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考题 压力容器设计温度是指容器在正常工作过程中，在相应设计压力下，器壁或元件金属可能达到最高温度或最低温度。此题为判断题(对，错)。
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考题 压力容器的设计温度是指（）。A.在正常工作条件下，设定的受压元件的金属温度B.在正常工作条件下，压力容器内部工作介质的温度C.额定工况的介质温度D.压力试验时壳体的金属温度
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考题 设计温度是指容器在运行过程中有可能有可能达到最高器壁或器内介质的温度。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 在压力容器的操作条件中，当壳壁或元件金属的温度低于（ ）℃时，按最低温度确定 设计温度；除此之外，设计温度一律按最高温度选取。
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考题 压力容器铭牌上标注的设计温度是指在正常的工作过程中，在相应的设计压力下，容器内部介质可能达到的温度( )。此题为判断题(对，错)。
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考题 在相应设计温度下用以确定容器壁厚的压力称为压力容器的( )。A:最高工作压力 B:最高允许工作压力 C:设计压力 D:使用压力
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考题 下列关于压力容器说法正确的是（ ）A.压力容器的介质温度就是金属温度 B.压力容器的表面温度不得超过允许的使用温度 C.压力容器的设计温度按金属元件的最低温度选取 D.压力容器的设计温度按金属元件的最高温度选取
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考题 容器在正常操作时，在相应设计压力下．壳壁或元件金属可能达到的最高或最低温度系指()。A.工作温度 B.设计温度 C.金属温度 D.表面温度
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考题 压力容器的设计压力，是指在相应设计温度下用以确定容器壳体（ ）及其元件尺寸的压力，即标注在容器铭牌上的设计压力。压力容器的设计压力值不得低于最高工作压力。A.容积 B.形状 C.厚度 D.高度
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考题 压力容器的()压力，是指在相应设计温度下用以确定容器壳体厚度及其元件尺寸的压力，即标注在铭牌上的设计压力，其值不得低于最高工作压力。A.标准 B.设计 C.最高 D.最低
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考题 在相应设计温度下用以确定容器壳体厚度及其元件尺寸的压力，即标注在铭牌上的设计压力，其值不得低于最高工作压力，这是压力容器的（　）压力。A.标准 B.设计 C.最高 D.最低
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考题 设计温度，是指容器在正常操作时，在相应设计压力下，壳壁或元件金属可能达到的（　　）温度。当壳壁或元件金属的温度低于-20℃时，按最低温度确定设计温度；除此之外，设计温度一律按最高温度选取。A.最高 B.最低 C.最高或最低 D.工作
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考题 压力容器的设计温度，指容器在正常操作情况下，在相应设计压力下设定的受压元件的介质温度。
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考题 压力容器在正常操作情况下设定的壳体的金属温度是指该容器的（）。A、使用温度B、试验温度C、设计温度D、平均温度
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考题 压力容器的操作工艺指标是指工作压力、最高或最低工作温度。
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考题 设计温度指容器在正常工作情况下，在相应的设计应力下设定元件的金属温度。 设计温度与工作温度的关系，设计温度取最高工作温度。
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考题 设计温度是指容器在正常操作过程中，在相应的设计压力下，壳壁或元件金属可能达到的（）或（）温度。当壳壁或元件金属的温度低于（）℃时，按最低温度确定设计温度，除此以外，设计温度一律按最高温度选取。
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考题 压力容器的工作温度是指（）温度，而设计温度是指壳体的（）温度。
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考题 对低温工况下工作的压力容器，主要控制介质的最低温度，并保证壁温不低于其（）。A、最低温度B、工作温度C、设计温度D、允许温度
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考题 压力容器铭牌上标注的设计温度是指在正常的工作过程中，在相应的设计压力下，容器内部介质可能达到的温度。
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考题 （）是指压力容器在正常工作情况下，在相应的设计压力下容器表壁或受压元件可能达到的最高或最低温度。A、设计温度B、工作温度C、操作温度D、临界温度
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考题 压力容器的工作温度是指容器内部（）在正常操作过程中的温度，即介质温度。
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考题 单选题以下哪些有关压力容器温度的表述是错误的（）。A 工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度B 设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度C 设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度D 介质温度是指工艺介质的实际温度，有时可能与壁温不同
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考题 判断题压力容器的设计温度，指容器在正常操作情况下，在相应设计压力下设定的受压元件的介质温度。A 对B 错
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考题 判断题压力容器铭牌上标注的设计温度是指在正常的工作过程中，在相应的设计压力下，容器内部介质可能达到的温度。A 对B 错
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考题 单选题（）是指压力容器在正常工作情况下，在相应的设计压力下容器表壁或受压元件可能达到的最高或最低温度。A 设计温度B 工作温度C 操作温度D 临界温度
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