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模拟移动床工艺中,吸附塔中心管的作用是()。

  • A、支撑格栅和物料分配器
  • B、增强吸附塔的刚度
  • C、防止格栅变形
  • D、实现进出吸附塔的物料均匀分配

参考答案

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考题 模拟移动床工艺中,吸附塔封头冲洗排出的作用是()。A、防止产品PX不合格B、消除封头冲洗产生的区域效应C、弱化封头冲洗产生的区域效应D、及时排出通过平衡孔进入封头内的难吸附组分

考题 在模拟移动床工艺中,吸附塔系统的先进控制系统的控制对象是()。A、进出吸附塔的七股工艺物料及泵送、压送循环回路七股B、进出吸附塔的五股工艺流量及泵送、压送循环回路C、进出吸附塔的六股工艺流量及泵送、压送循环回路D、抽余液压力控制回路

考题 模拟移动床工艺中,一旦发生吸附塔压力不平衡,如果系B塔压力高,则()。A、B塔压力控制系统发生了故障B、A塔控制系统发生了故障C、泵送循环回路控制系统发生了故障D、以上三种情况都有可能

考题 模拟移动床工艺中,解吸剂分程控制冷却器控制停车时吸附塔降温速度()。A、≤35℃B、≤20℃C、≤10℃D、≥20℃

考题 模拟移动床工艺中,产品PX中的MX、OX含量高是由于吸附剂中的水含量不合适引起的。()

考题 模拟移动床工艺中,有关吸附塔中心管描述正确的是()。A、中心管是空心管、内部是常压空气B、中性管是实心管C、中心管是空心管、内部充满物料D、中性管是空心管、内部充入的是氮气

考题 在模拟移床工艺中,由于吸附剂是固定不变的,所以液体相对于器壁的速度必须高于移动床操作的实际速度。()

考题 模拟移动床工艺中,压送循环控制阀不能及时打开导致A塔超压,B塔不会超压。()

考题 模拟移动床工艺生产过程中,塔压控制在0.88MPa左右的目的是()。A、及时排出抽出液和抽余液B、保护旋转阀C、保护吸附剂D、保护涡轮流量计

考题 Parex模拟移动床工艺中,非选择性无效体积流量“W”可以理解为吸附剂模拟移动需要补偿的流量。在工艺计算中,W等于非选择性无效体积与循环时间θ的比值。()

考题 模拟移动床工艺中会导致吸附塔床层压差高的因素是()。A、装置负荷高B、吸附塔超压C、吸附塔压力低于联锁值D、过滤器被击穿

考题 模拟移动床工艺中,吸附剂注水量的参照物料是()。A、解吸剂流量B、原料流量C、吸附剂装填量D、从吸附塔出来的抽余液流量

考题 模拟移动床工艺中,采用压力控制物流的是()。A、吸附分离进料B、抽出液C、抽余液D、解吸剂

考题 模拟移动床工艺中,旋转阀压力控制系统设置低信号选择器的目的是()。A、防止吸附塔拱顶压力超压B、防止旋转阀拱顶压力超过1.58MpaC、防止吸附塔拱顶与吸附塔底部之间的压差>0.7MpaD、防止吸附塔拱顶与吸附塔底部之间的压差设定值>0.7Mpa

考题 Parex模拟移动床工艺计算中,A表示()。A、选择性体积流量B、非选择性无效体积流量C、吸附系统芳烃进料流量D、进出吸附塔物料切换时间

考题 模拟移动床工艺中,模拟吸附塔内吸附剂与工艺物料之间形成逆流流动的动力是()。A、吸附塔循环泵B、旋转阀C、旋转阀和吸附塔循环泵D、旋转阀和吸附塔循环泵及控制系统

考题 模拟移动床工艺中泵送循环流量的控制方法是()向泵送循环流量控制器提供流量设定值。A、根据泵送循环所处的区域状态、Ⅱ区流量及五股工艺流量B、根据吸附塔B底部压力C、根据吸附塔A底部压力D、根据产品PX的纯度和收率

考题 模拟移动床工艺中,设定旋转阀拱顶压力的依据是()。A、吸附塔底部压力+吸附塔床层压差B、吸附塔底部压力+吸附塔床层压差÷2+0.15MpaC、吸附塔底部压力+0.2~0.6MpaD、吸附塔底部压力+0.2~0.6Mpa,且在保证产品PX合格的情况下压力越低越好

考题 模拟移动床工艺中,抽余液有时来自A塔、有时来自B塔,因此抽余液在A塔时控制的是A塔压力,在B塔时控制的是B塔压力。()

考题 在模拟移动床工艺中,PX在吸附区吸附不完全将导致产品PX单程收率的下降。()

考题 在模拟移动床工艺中,只要产品PX在吸附区被完全吸附,那么产品PX单程收率低的原因就是解吸区回流比偏低。()

考题 模拟移动床工艺中,影响吸附分离装置产品PX纯度的区域是()。A、吸附、精制区B、吸附、解吸区C、精制区、缓冲区D、精制、解吸区

考题 在吸附分离模拟移动床工艺中,对二甲苯得到提纯的区域在()。A、精镏区B、吸附区C、解吸区D、缓冲区

考题 模拟移动床工艺中,在保证旋转阀垫片不发生泄漏的情况下,旋转阀拱顶压力的设定值与吸附塔的床层压差没有关系。()

考题 模拟移动床工艺中,泵送循环流量控制系统流量波动较大时,则()。A、吸附塔发生压力不平衡B、压送循环回路压力不稳定C、压送循环出口流量在各个区域不稳定D、吸附塔B塔压力波动大

考题 模拟移动床工艺中,解吸剂分程控制冷却器控制开车时吸附塔升温速度为()。A、≤35℃B、≤20℃C、≤10℃D、≥20℃