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模拟移动床工艺中，有关吸附塔中心管描述正确的是（）。

  • A、中心管是空心管、内部是常压空气
  • B、中性管是实心管
  • C、中心管是空心管、内部充满物料
  • D、中性管是空心管、内部充入的是氮气

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考题 模拟移动床工艺中，抽余液来自（）。A、A塔B、B塔C、同时来自A，B塔D、来自A塔或者B塔
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考题 在模拟移动床工艺中，吸附塔系统的先进控制系统的控制对象是（）。A、进出吸附塔的七股工艺物料及泵送、压送循环回路七股B、进出吸附塔的五股工艺流量及泵送、压送循环回路C、进出吸附塔的六股工艺流量及泵送、压送循环回路D、抽余液压力控制回路
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考题 影响模拟移动床工艺中产品PX收率的区域是（）。A、吸附、解吸区B、吸附、精制区C、精制区、解吸区D、精制、缓冲区
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考题 模拟移动床工艺中，一旦发生吸附塔压力不平衡，如果系B塔压力高，则（）。A、B塔压力控制系统发生了故障B、A塔控制系统发生了故障C、泵送循环回路控制系统发生了故障D、以上三种情况都有可能
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考题 模拟移动床工艺中，解吸剂分程控制冷却器控制停车时吸附塔降温速度（）。A、≤35℃B、≤20℃C、≤10℃D、≥20℃
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考题 模拟移动床工艺中，产品PX中的MX、OX含量高是由于吸附剂中的水含量不合适引起的。（）
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考题 在模拟移床工艺中，由于吸附剂是固定不变的，所以液体相对于器壁的速度必须高于移动床操作的实际速度。（）
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考题 模拟移动床工艺中，压送循环控制阀不能及时打开导致A塔超压，B塔不会超压。（）
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考题 模拟移动床工艺生产过程中，塔压控制在0.88MPa左右的目的是（）。A、及时排出抽出液和抽余液B、保护旋转阀C、保护吸附剂D、保护涡轮流量计
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考题 Parex模拟移动床工艺中，非选择性无效体积流量“W”可以理解为吸附剂模拟移动需要补偿的流量。在工艺计算中，W等于非选择性无效体积与循环时间θ的比值。（）
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考题 模拟移动床工艺中会导致吸附塔床层压差高的因素是（）。A、装置负荷高B、吸附塔超压C、吸附塔压力低于联锁值D、过滤器被击穿
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考题 模拟移动床工艺中，吸附剂注水量的参照物料是（）。A、解吸剂流量B、原料流量C、吸附剂装填量D、从吸附塔出来的抽余液流量
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考题 模拟移动床工艺中，采用压力控制物流的是（）。A、吸附分离进料B、抽出液C、抽余液D、解吸剂
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考题 模拟移动床工艺中，旋转阀压力控制系统设置低信号选择器的目的是（）。A、防止吸附塔拱顶压力超压B、防止旋转阀拱顶压力超过1.58MpaC、防止吸附塔拱顶与吸附塔底部之间的压差＞0.7MpaD、防止吸附塔拱顶与吸附塔底部之间的压差设定值＞0.7Mpa
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考题 Parex模拟移动床工艺计算中，A表示（）。A、选择性体积流量B、非选择性无效体积流量C、吸附系统芳烃进料流量D、进出吸附塔物料切换时间
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考题 模拟移动床工艺中，模拟吸附塔内吸附剂与工艺物料之间形成逆流流动的动力是（）。A、吸附塔循环泵B、旋转阀C、旋转阀和吸附塔循环泵D、旋转阀和吸附塔循环泵及控制系统
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考题 模拟移动床工艺中泵送循环流量的控制方法是（）向泵送循环流量控制器提供流量设定值。A、根据泵送循环所处的区域状态、Ⅱ区流量及五股工艺流量B、根据吸附塔B底部压力C、根据吸附塔A底部压力D、根据产品PX的纯度和收率
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考题 模拟移动床工艺中，设定旋转阀拱顶压力的依据是（）。A、吸附塔底部压力＋吸附塔床层压差B、吸附塔底部压力＋吸附塔床层压差÷2＋0.15MpaC、吸附塔底部压力＋0.2～0.6MpaD、吸附塔底部压力＋0.2～0.6Mpa，且在保证产品PX合格的情况下压力越低越好
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考题 模拟移动床工艺中，抽余液有时来自A塔、有时来自B塔，因此抽余液在A塔时控制的是A塔压力，在B塔时控制的是B塔压力。（）
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考题 在模拟移动床工艺中，PX在吸附区吸附不完全将导致产品PX单程收率的下降。（）
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考题 模拟移动床工艺中，吸附塔中心管的作用是（）。A、支撑格栅和物料分配器B、增强吸附塔的刚度C、防止格栅变形D、实现进出吸附塔的物料均匀分配
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考题 模拟移动床工艺中与泵送循环流量有关的因素是（）。A、泵送循环所处的区域状态B、B塔底部压力C、A塔底部压力D、产品PX的纯度和收率
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考题 在模拟移动床工艺中，只要产品PX在吸附区被完全吸附，那么产品PX单程收率低的原因就是解吸区回流比偏低。（）
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考题 模拟移动床工艺中，影响吸附分离装置产品PX纯度的区域是（）。A、吸附、精制区B、吸附、解吸区C、精制区、缓冲区D、精制、解吸区
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考题 模拟移动床工艺中，在保证旋转阀垫片不发生泄漏的情况下，旋转阀拱顶压力的设定值与吸附塔的床层压差没有关系。（）
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考题 模拟移动床工艺中，泵送循环流量控制系统流量波动较大时，则（）。A、吸附塔发生压力不平衡B、压送循环回路压力不稳定C、压送循环出口流量在各个区域不稳定D、吸附塔B塔压力波动大
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考题 模拟移动床工艺中，解吸剂分程控制冷却器控制开车时吸附塔升温速度为（）。A、≤35℃B、≤20℃C、≤10℃D、≥20℃
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