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钨金的溶化温度比木材的（）

  • A、低
  • B、高
  • C、相等

参考答案

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考题 单选题在集成电路多层布线中，通常采用钨插销连接各层布线的最主要原因（）A 钨的导电率比铝更低B 钨的刻蚀比铝更容易C 采用化学气相沉积法制备的钨具有更好的填孔能力D 钨与硅的接触性能更好
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