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一般刮削导轨的表面粗糙度在Ra()以下。

  • A、1.6
  • B、0.8
  • C、0.4
  • D、1.0

参考答案

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考题 对刮削表面的质量要求,一般有()和()精度,()精度,()精度和表面粗糙度等几项。

考题 平板的表面粗糙度值一般为()。 A、Ra0.8μmB、Ra1.6μmC、Ra3.2μmD、Ra6.3μm

考题 一般刮削导轨的表面粗糙度在Ra()以下。 A、1.6B、0.8C、0.4

考题 精密与超精密加工技术中纳米级表面粗造度为()。 A、表面粗糙度Ra≤0.03μmB、表面粗糙度Ra≤0.05μmC、表面粗糙度Ra﹤0.005μmD、表面粗糙度Ra﹤0.003μm

考题 车孔精度一般可达(),表面粗糙度RA()um。

考题 工件刮削后的表面粗糙度可达Ra()oA、0.8B、1.6C、3.2D、6.4

考题 一般钻孔、精扩孔的表面粗糙度分别达Ra()um、Ra()um。

考题 一般刮削导轨的表面粗糙度载Ra1.6μm以下,磨削或精刨导轨的表面粗糙度则在Ra()μm以下A、0.2B、0.4C、0.8

考题 精度在IT9以上,表面粗糙度在Ra值0.2以下的表面,通常安排()加工阶段,其任务主要是降低表面粗糙度。A、粗B、半精C、精D、光整

考题 抛光后,工件的表面粗糙度值可达Ra()um以下。

考题 表面粗糙度高度参数Ra值愈大,表示表面粗糙度要求愈高;Ra值愈小,表示表面粗糙度要求愈低。

考题 蜗杆两牙侧表面粗糙度一般为()。A、Ra3.2B、Ra1.6C、Ra0.8D、Ra1.25

考题 键的两侧面和大径的表面粗糙度一般要求在()之间。A、Ra0.8~Ra1.6μmB、Ra1.6~Ra3.2μmC、Ra3.2~Ra6.3μmD、Ra6.3~Ra12.5μm

考题 机床组装时床鞍与床身导轨配刮的表面粗糙度不大于()。A、Ra3.2μmB、Ra6.4μmC、Ra1.6μmD、Ra12.5μm

考题 刮削余量与刮削面积有关,所以在粗刮之前的机械加工,除了合理的刮削余量,还有表面粗糙度值不低于Ra3.2μm,粗刮前的平面度或直线度不超过()的要求。A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mm

考题 销联接的配合中,销子和销孔的表面粗糙度值一般在()。A、Ra1.6~Ra0.4μmB、Ra6.3~Ra1.6μmC、Ra1.3~Ra0.4μm

考题 平板的表面粗糙度值一般为()。A、Ra0.8μmB、Ra1.6μmC、Ra3.2μm

考题 刮削机床导轨时,先线刮削基准面,在刮削溜板水平面导轨,第三步应刮削()。A、尾座导轨B、压板导轨C、溜板下导轨D、溜板燕尾导轨

考题 轴颈表面的表面粗糙度一般都要求在Ra()A、0.4B、0.5C、0.6D、0.7

考题 键的两侧面和大径的表面粗糙度一般要求在Ra3.2~Ra1.6μm之间。

考题 按JG/T5072.3-1996《电梯对重用空心导轨》规定,导轨导向面与顶面纵向或横向表面粗糙度Ra()。A、≤6.3μmB、≥6.3μmC、没有要求

考题 在刮削V型导轨与平面导轨副时,首先刮削平面导轨,再用刮好的平面导轨作基准刮削V型导轨。

考题 在铣床上加工直齿圆柱齿轮,表面粗糙度一般为()μm。A、Ra12.5B、Ra6.3C、Ra3.2

考题 在刮削V型导轨与平面导轨副时,首先刮削V型导轨,再用刮好的V型导轨做基准刮削平面导轨。

考题 单选题按JG/T5072.3-1996《电梯对重用空心导轨》规定,导轨导向面与顶面纵向或横向表面粗糙度Ra()。A ≤6.3μmB ≥6.3μmC 没有要求

考题 单选题注射模的主流道通常设计成()。A 圆锥形,表面粗糙度为Ra0.8B 圆柱形,表面粗糙度为Ra0.8C 圆锥形,表面粗糙度为Ra3.2D 圆柱形,表面粗糙度为Ra3.2

考题 填空题一般钻孔、精扩孔的表面粗糙度分别达Ra()um、Ra()um。