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冲压成型封头，中间增厚，直边减薄。

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考题 喷涂气压过高可造成（）。A、漆膜过厚B、漆膜过薄C、中间厚两边薄D、中间薄两边厚
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考题 下述哪一种封头没有直边（）。A、椭圆形封头B、碟形封头C、球冠封头D、大端折边锥形封头
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考题 封头直边部分允许有纵向皱折。
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考题 降低封头冲压时壁厚的变薄量，采取（）措施。
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考题 板料越（），翻边越（），有利于翻边成型。A、厚，破裂B、厚，不破裂C、薄，不破裂D、薄，破裂
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考题 压力容器封头成型方法有（）。A、冲压B、旋压C、爆炸D、都是
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考题 利用按的方法成型要求制品成型后中间要薄，边上要厚。
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考题 擀皮要擀的中间薄边厚。
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考题 CT图像空间分辨力的下降与下列哪种措施有关（）A、减薄准直B、增厚准直C、减小像素尺寸D、增加毫安E、降低毫安
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考题 （）是目前国内最常用的封头制造方法之一。A、旋压成型法B、爆炸成型法C、冲压成型
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考题 椭圆形封头冲压成型后接近大曲率部位变形大、减薄较多，碳钢椭圆形封头减薄量可达（）；球形封头冲压成型后在底部和20°~30°范围内减薄较严重，可达（）。
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考题 蝶型封头强度公式Q=MPRB／24（δ-c）其中M值由（）二个参数确定。A、封头球面半径和封头壁厚B、封头球面半径和球面与直边园柱面过度半径C、封头壁厚与焊缝系数
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考题 填空题椭圆形封头冲压成型后接近大曲率部位变形大、减薄较多，碳钢椭圆形封头减薄量可达（）；球形封头冲压成型后在底部和20°~30°范围内减薄较严重，可达（）。
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考题 多选题椭圆形封头是目前中、低压容器中应用较多的封头之一，下列关于椭圆形封头说法正确的有：（）A封头的椭圆部分经线曲率变化平滑连续，应力分布比较均匀B封头深度较半球形封头小的多，易于冲压成型C椭圆形封头常用在高压容器上D直边段的作用是避免封头和圆筒的连接处出现经向曲率半径突变，以改善焊缝的受力状况。
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考题 单选题下述哪一种封头没有直边（）。A 椭圆形封头B 碟形封头C 球冠封头D 大端折边锥形封头
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考题 单选题化工生产中广泛采用的应力分布好，加工方便、且封头壁厚与其相连接的筒体壁厚相同的凸形封头是（）。A 半球形封头B 无折边球形封头C 标准椭圆形封头D 标准碟形封头
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考题 多选题下列关于椭圆形封头说法中正确的有（）A封头的椭圆部分经线曲率变化平滑连续，应力分布比较均匀B封头深度较半球形封头小的多，易于冲压成型C椭圆形封头常用在高压容器上D直边段的作用是避免封头和圆筒的连接处出现经向曲率半径突变，以改善焊缝的受力状况。
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考题 问答题椭圆形封头、碟形封头为何均设置直边段？
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考题 单选题《压力容器安全技术监察规程》规定封头拼接焊缝成型后必须进行射线探伤，其原因是（）。A 预防拼接材质不同时引起强度差异B 提高拼接质量；C 封头圆弧过渡区变形大，减薄量较严重，必须保证强度要求D 封头承受压力大些
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考题 单选题CT图像空间分辨力的下降与下列哪种措施有关（　　）。A 减薄准直B 增厚准直C 减小像素尺寸D 增加毫安E 降低毫安
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考题 单选题蝶型封头强度公式Q=MPRB／24（δ-c）其中M值由（）二个参数确定。A 封头球面半径和封头壁厚B 封头球面半径和球面与直边园柱面过度半径C 封头壁厚与焊缝系数
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考题 单选题《固定式压力容器安全技术监察规程》规定封头拼接焊缝成型后必须进行射线探伤，其原因是（）。A 预防拼接材质不同时引起强度差异B 提高拼接质量C 封头圆弧过渡区变形大，减薄量较严重，必须保证强度要求D 封头承受压力大些
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考题 单选题相同设计条件下，计算壁厚最小的封头是（）。A 半球形封头B 椭画形封头C 碟形封头D 无折边球形封头
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