考题
构架裂纹时焊修、焊缝开裂时须清除原焊波重焊,焊后须进行()检查无裂纹。
A.磁粉探伤B.外观C.全面D.部分
考题
铸钢摇枕上平面、侧面横裂纹焊修后，焊波须高于基准面2mm，焊修后进行热处理。
考题
球面上心盘平面裂纹未延及球面时焊修，焊前须钻止裂孔，焊修后须热处理并磨平。
考题
侧架弯角处横裂纹长度不大于裂纹处断面周长的（）焊修，焊波须高于基准面2mm，焊修后须进行热处理，大于时更换。A、30%B、35%C、40%D、50%
考题
摇枕裂纹焊修时，应在焊前清除裂纹，焊波须高于基状面（），焊修后进行热处理。
考题
交叉杆中间盖板（扣板）裂纹时，须钻止裂孔，清除裂纹后焊修磨平，并进行湿法磁粉探伤。
考题
铸钢侧架裂纹处焊修时，焊波须高于基准面（），焊修后须进行热处理。A、lmmB、1.5mmC、2mmD、3mm
考题
支撑座贯通裂纹、经过焊修再次裂纹或原焊修焊缝开裂时更换。
考题
心盘平面裂纹未延及球面时焊修，焊前须（），焊修后须热处理并磨平。但外圆周裂纹长度大于周长的30％时更换
考题
交叉杆焊修中间盖板（扣板）裂纹时须钻Ф（）止裂孔，消除裂纹后焊修。A、1mmB、3mmC、2mm
考题
钩尾销插托裂纹时焊修更换；焊修后磨修平整，并进行（）A、抛丸B、热处理C、退火
考题
上心盘座隔板裂纹时焊修，上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时，腹板横裂纹小于30mm时焊修，焊缝开裂时，须清除原焊缝，补焊成8 mm×8mm的焊角。
考题
辅修时包板式转向架构架焊缝裂纹时清除裂纹焊修，焊后须进行（）检查。A、不需要探伤B、磁粉探伤C、超声波探伤D、电磁探伤
考题
构架裂纹时焊修、焊缝开裂时须清除原焊波重焊，焊后须进行（）检查无裂纹。A、磁粉探伤B、外观C、全面D、部分
考题
裂纹及焊缝开裂时须清除裂纹，按规定开坡口焊修。
考题
中梁下盖板横裂纹（包括对接焊缝开裂）时，焊修后，焊波须高于基准面2mm。
考题
交叉杆中部连接焊缝开裂时清除裂纹后（），焊修后须进行磁粉探伤。A、满焊B、补焊C、焊修
考题
平面下心盘平面裂纹时须清除裂纹后焊修，焊修后须进行热处理，并须进行湿法磁粉探伤。
考题
判断题上心盘座隔板裂纹时焊修，上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时，腹板横裂纹小于30mm时焊修，焊缝开裂时，须清除原焊缝，补焊成8 mm×8mm的焊角。A
对B
错
考题
判断题裂纹及焊缝开裂时须清除裂纹，再焊修。A
对B
错
考题
判断题裂纹及焊缝开裂时须清除裂纹，按规定开坡口焊修。A
对B
错
考题
单选题构架裂纹时焊修、焊缝开裂时须清除原焊波重焊，焊后须进行（）检查无裂纹。A
磁粉探伤B
外观C
全面D
部分
考题
判断题平面下心盘平面裂纹时须清除裂纹后焊修，焊修后须进行热处理，并须进行湿法磁粉探伤。A
对B
错