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平面下心盘平面裂纹时须清除裂纹后焊修,焊修后须进行热处理,并须进行湿法磁粉探伤。
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考题
侧架弯角处横裂纹长度不大于裂纹处断面周长的30%,其他部位的横裂纹长度不大于裂纹处断面周长的50%时焊修,焊波须高于基准面(),焊修后须进行热处理。A、0.5mmB、1mmC、2mmD、3mm
考题
判断题平面下心盘平面裂纹时须清除裂纹后焊修,焊修后须进行热处理,并须进行湿法磁粉探伤。A
对B
错
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