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贴花车间室内温度应在30℃以上
参考答案
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考题
玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶（ ）。
A、注胶温度应在15-30℃之间
B、注胶相对湿度在30%以上
C、养护应在温度25℃
D、养护湿度50%以上
E、单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14-21d，双组分硅酮结构密封胶一般需7-10d
考题
框支承隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内注胶，温度应在（ ）℃之间，相对湿度（ ）以上。
A、10～20，50%
B、15～30，60%
C、10～20，60%
D、15～30，50%
考题
玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶()。A、注胶温度应在15～30℃之间
B、注胶相对湿度在30%以上
C、养护应在温度25℃
D、养护湿度50%以上
E、单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14～21d;双组分硅酮结构密封胶一般需7～10d
考题
用硅酮结构密封胶粘结固定构件时，注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度( )以上且洁净、通风的室内进行，胶的宽度、厚度应符合设计要求。A.30%
B.40%
C.50%
D.60%
考题
按《金属与石材幕墙工程技术规范》（JGJ133-2001）6.1.3，用硅酮结构密封胶黏结固定构件时，注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度（）以上、且洁净、通风的室内进行。A、30%B、40%C、50%D、60%
考题
微机继电保护装置室内环境月最大相对湿度和温度的要求是（），若超过此范围应装设空调。A、湿度不应超过75%，温度应在5～30℃范围内B、湿度不应超过75%，温度应在5～45℃范围内C、湿度不应超过95%，温度应在5～30℃范围内D、湿度不应超过95%，温度应在5～30℃范围内
考题
单选题硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度（）以上、洁净的室内进行；不得在现场墙上打注。A
15—30℃、50%B
15—25℃、50%C
10—30℃、50%D
10—20℃、40%
考题
单选题按《金属与石材幕墙工程技术规范》（JGJ133-2001）6.1.3，用硅酮结构密封胶黏结固定构件时，注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度（）以上、且洁净、通风的室内进行。A
30%B
40%C
50%D
60%
考题
单选题空调的作用是控制基站室内的温度，正常情况下机房的环境温度应在（）之间。A
0-15°B
15°-30°C
20°-30°D
根据设备具体情况而定
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