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清洗工序中研磨的作用是为了去除基板上的镀锌层。
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考题
下面说法不正确的是()。A、热浸镀基板用冷轧钢带清洗有化学清洗方法。B、热浸镀基板用冷轧钢带清洗没有化学清洗方法。C、热浸镀基板用冷轧钢带清洗有电解清洗方法。D、热浸镀基板用冷轧钢带清洗没有电解清洗方法。
考题
彩涂板公称厚度应是什么,测量板厚时应在什么位置测量()A、原料镀锌基板的厚度,距边部不小于20mm处B、原料镀锌基板的厚度加上膜厚,距边部不小于25mm处C、原料镀锌基板的厚度,距边部不大于20mm处D、原料镀锌基板的厚度,距边部不小于25mm处
考题
判断题电阻点焊焊接时不需要去除板件上的镀锌层。A
对B
错
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