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判断题
硅上的自然氧化层并不是一种必需的氧化材料，在随后的工艺中要清洗去除。
A

对

B

错

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考题 下列选项中( )不是粘接前对铝金属表面进行化学处理的目的。A.产生氧化层B.产生干净截面C.去除杂质D.清洗
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考题 什么是强制氧化工艺和自然氧化工艺？哪种工艺较好？
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考题 转炉炼钢操作中,碳、硅、锰、磷都是通过氧化反应去除的.
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考题 在氧化前期（）氧化，且氧化反应更为完全、彻底。A、锰比硅早B、硅与锰同时C、硅比锰早
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考题 硅氧化物是一种酸性氧化物。
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考题 解决氧化层中的钠离子沾污的方法有（）。A、加强工艺操作B、加强人体和环境卫生C、使用高纯化学试剂、高纯水和超净设备D、采用HCl氧化工艺E、硅片清洗后，要充分烘干，表面无水迹
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考题 填空题在外延工艺中，如果膜和衬底材料（），例如硅衬底上长硅膜，这样的膜生长称为（）；反之，膜和衬底材料不一致的情况，例如硅衬底上长氧化铝，则称为（）。
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考题 单选题通常，一个线性排列的CCD元件有P型硅衬底和许多电极组成，在铝电极和硅衬底之间有一层二氧化硅，电极上存在高电位时将形成耗尽区，这是（）的结果。A 空穴移向衬底深处B 空穴移向二氧化硅层C 电子移向二氧化硅层D 电子移向衬底层深处
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