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糊精是无机结合剂.

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考题 环氧粘合剂属的一种。 A、有机粘合剂B、无机粘合剂
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考题 板蓝根颗粒处方是：板蓝根500g，蔗糖1000g，糊精650g，共制成200包。糊精是A、崩解剂B、稀释剂C、矫味剂D、黏合剂E、分散剂蔗糖是A、崩解剂B、稀释剂C、着色剂D、黏合剂E、分散剂
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考题 环氧粘合剂属于()。 A、无机粘合剂B、有机粘合剂C、多分子粘合剂D、低分子粘合剂
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考题 按照使用材料的不同,粘合剂分为无机粘合剂和()两大类。 A、有机粘合剂B、双氧粘合剂C、501粘合剂D、502粘合剂
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考题 环氧树脂是无机粘合剂。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 既可做稀释剂,又可做黏合剂,还兼有崩解作用的辅料是 A.淀粉B.糊精C.糖粉SX 既可做稀释剂，又可做黏合剂，还兼有崩解作用的辅料是A.淀粉B.糊精C.糖粉D.羟丙基淀粉E.乳糖
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考题 下列各组辅料中，同时具有稀释剂、干燥黏合剂作用的是( )A．淀粉、糊精B．乳糖、PVPC．MCC、糊精D．CMC-Na、微粉硅胶E．CMS-Na、甲基纤维素
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考题 下列各组辅料中同时可作稀释剂、干燥黏合剂的是( )A．淀粉、乳糖B．糊精、硫酸钙C．MCC、糊精D．CMC-Na、糖粉E．MC、淀粉
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考题 糊精A、崩解剂B、黏合剂C、填充剂D、润滑剂E、填充剂兼崩解剂
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考题 ({TSE}题共用备选答案) A．糊精 B．β-环糊精 C．淀粉 D．药粉 E．枸橼酸、碳酸钠 {TS}无糖型颗粒剂制备时，宜加用的干燥黏合剂是
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考题 无糖型颗粒剂制备时，宜加用的干燥黏合剂是A．糊精 B．β-环糊精 C．淀粉 D．药粉 E．枸橼酸、碳酸钠
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考题 糊精是A.崩解剂B.黏合剂C.填充剂D.润滑剂E.填充剂兼崩解剂
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考题 下列关于包合技术的叙述错误的是A.包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊B.无机物可以用环糊精包合C.环糊精及其衍生物是常用的包合材料D.常见的环糊精有α，β，γ三种，其中β-环糊精最为常用E.环糊精的空穴内呈现疏水性
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考题 主要用于片剂黏合剂的是A:淀粉 B:糖粉 C:药用碳酸钙 D:山梨醇 E:糊精
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考题 无糖型颗粒剂制备时，宜加用的干燥黏合剂是（）A糊精Bβ-环糊精C淀粉D药粉E枸橼酸、碳酸钠
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考题 糊精可用作片剂的是（）A、崩解剂B、稀释剂兼干燥黏合剂C、黏合剂D、润滑剂E、填充剂兼崩解剂
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考题 不定形耐火材料用的磷酸盐结合剂属（）。A、有机结合剂B、水硬性结合剂C、无机结构剂
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考题 以下哪种结合剂属于高温结合剂（）A、铝酸钙水泥B、水玻璃C、糊精D、树脂
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考题 粘接剂分为有机粘合剂和无机粘合剂两种。
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考题 可作为干燥粘合剂的是（）.A、淀粉B、糊精C、微晶纤维素D、CMC-Na
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考题 下列关于包合技术的叙述错误的是（）A、包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊B、无机物可以用环糊精包合C、环糊精及其衍生物是常用的包合材料D、常见的环糊精有α，β，γ三种，其中β-环糊精最为常用E、环糊精的空穴内呈现疏水性
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考题 有机粘合剂通常用于低温、常温和中温，无机粘合剂用于高温
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考题 多选题可作为干燥粘合剂的是（）.A淀粉B糊精C微晶纤维素DCMC-Na
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考题 判断题糊精是无机结合剂.A 对B 错
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考题 单选题无糖型颗粒剂制备时，宜加用的干燥黏合剂是（）A 糊精B β-环糊精C 淀粉D 药粉E 枸橼酸、碳酸钠
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考题 单选题糊精可用作片剂的是（）A 崩解剂B 稀释剂兼干燥黏合剂C 黏合剂D 润滑剂E 填充剂兼崩解剂
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考题 填空题常用的结合剂分为有机结合剂和无机结合剂两大类，其中无机结合剂最常用的是（）；有机结合剂最常用的是（）和橡胶结合剂。
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