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航天电子电气产品安装知识 问题列表
问题 不需对路经()周围的线束进行防护处理(二次绝缘)。A、机械零件B、机械棱角C、螺钉头D、倒圆凸台

问题 元器件成形时,引线可以在根部弯曲。

问题 元器件引线直径1mm,则最小弯曲半径是()。A、0.5mmB、1mmC、1.5mmD、3mm

问题 在机载产品中,允许导线搭接焊接。

问题 零、部件最终加工完成后,应及时清除多余物,对敞露的开口直接加堵盖封严。

问题 温控电烙铁焊接元器件的温度通常最大设定在()°A、300B、320C、340D、360

问题 下列不属于锡焊工艺要素的是()。A、被焊材料的可焊性B、焊接要有适当的湿度C、被焊表面清洁D、焊接要有适当的温度和时间

问题 元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距

问题 禁止无工艺文件操作,工艺文件是生产、调试、试验的依据,生产过程工艺文件是(),调试阶段是(),试验阶段是()。A、调试细则;产品试验规范;技术协议书B、产品工艺过程卡;技术协议书;调试细则C、产品工艺过程卡;调试细则;产品试验规范D、产品工艺过程卡;调试细则;技术协议书

问题 穿过环境密封电连接器护孔环的导线最多应为()根。A、1B、2C、3D、4

问题 穿过环境密封电连接器护孔环的导线最多应为()根。A、1B、2C、3D、4

问题 在机载电源产品中,金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法。

问题 使用螺纹紧固件时,除非工程图纸特别标明,否则至少应有()圈螺纹伸出量。A、1B、2C、3D、4

问题 元器件焊接的一般工艺流程包括“A.清洁焊盘,B.加焊料,C.加热,D.撤烙铁,E去焊料”,它们的顺序是()。A、ABECDB、ADCEBC、ACBEDD、CEBAD

问题 水平安装的轴向引线元器件,从长度上看,单边粘接长度最少为元器件长度的()。A、60%B、70%C、80%D、90%