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DIP工序知识竞赛 问题列表
问题
下列说法不正确的是()A、贴片拆卸、焊接时,使用电烙铁无法完成拆焊B、拆卸chip元件时,要在两端头适当上锡,而后先加热一端,融化后,再迅速加热另一端C、拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员D、贴片拆卸时,由于焊锡量较多,所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上
问题
高速连接器使用高精度设备压接时有哪些速度应该小于1mm/s?()A、所有速度B、V3C、V4D、V5