看过来,一起了解2020交通银行总行金融科技板块春季校园招聘报考流程
发布时间:2020-04-10
2020交通银行总行金融科技板块春季校园招聘开始啦,各位小伙伴,还在等什么?快来和51题库考试学习网一起了解一下吧。
一、总行金融科技板块简介
交通银行金融科技板块,包括金融科技部、软件开发中心、数据中心、测试中心、数据管理和应用中心、金融科技子公司、金融科技创新研究院。
主要职责
总行金融科技部
负责全集团信息技术发展战略、需求整合、系统研发、质量控制、生产运营、信息安全等工作的统筹规划与管理。
软件开发中心
承担相关应用系统的设计、开发、推广与运维支持工作。
数据中心
承担信息系统的日常运行与维护、安全生产工作。
测试中心
承担统筹、管理与实施全行金融科技测试工作。
数据管理和应用中心
负责全行数据标准、数据模型、数据资产等体系建设和大数据分析和应用等。
金融科技子公司
负责市场急需、客户急用的应用型产品开发。
金融科技创新研究院
作为全集团的创新实践基地,建立开放式创新平台,承担基础性、前沿性技术及产品研发。
招聘岗位
软件开发中心
职位名称:产品开发工程师
工作地点:上海120人、深圳50人、北京50人
数据中心
职位名称:IT系统工程师
工作地点:上海30人
简历投递截止日期:2020年4月6日
二、职业发展
全面培养,分层分类、境内境外、全面完善的教育培训体系。
快速成长,“管理+专业”双通道职业发展路径。
三、福利待遇
办公环境、人才公寓、一日三餐、医疗保障、体育运动、社保公积金、企业年金、补充商业保险
四、招聘职位与工作地点
产品开发工程师、IT系统工程师
上海、深圳、北京
五、应聘方式
1、报名网址:job.bankcomm.com
2、扫一扫关注“交通银行微招聘”简历马上投起来!
以上就是51题库考试学习网根据2020交通银行总行金融科技板块春季校园招聘带来的相关信息,希望能对大家有所帮助,预祝各位小伙伴考试通过,成功应聘。
下面小编为大家准备了 银行招聘考试 的相关考题,供大家学习参考。
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