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修饰碱基

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考题 DNA变性是A.温度升高是唯一的原因B.磷酸二酯键断裂C.多核苷酸链解聚D.碱基的甲基化修饰E.互补碱基之间氢键断裂
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考题 关于RNA分子，说法正确的是A、与碱基A配对的碱基是U而不是TB、RNA分子通常为单链C、RNA分子所含的修饰碱基较DNA多D、与DNA分子相比，RNA分子较难水解E、RNA分子也可作为遗传物质
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考题 Sanger法难以一次性分析的样品包括A、有碱基修饰的DNAB、存在二级结构的DNAC、超过1000个碱基的DNAD、存在重复序列的DNAE、有突变的DNA
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考题 下列与重组DNA技术直接相关的工作或过程是A、mRNA转录后修饰B、基因的修饰和改造C、蛋白质的分离提取D、蛋白质序列的测定E、DNA分子碱基修饰
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考题 长时间在户外活动时，低波长紫外线的吸收对机体DNA造成的可能损伤有： A.形成胸腺嘧啶二聚体 B.DNA链的铰链或断裂 C.碱基环断裂 D.碱基氧化修饰
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考题 下列与重组DNA技术直接相关的工作或过程是A.mRNA转录后修饰 B.基因的修饰和改造 C.蛋白质的分离提取 D.蛋白质序列的测定 E.DNA分子碱基修饰
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考题 哪些因素可引起DNA突变?A.DNA复制错误 B.射线辐射 C.碱基类似物掺入 D.DNA插入剂 E.碱基修饰剂
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考题 常见诱变剂的种类A.碱基类似物 B.碱基修饰剂 C.烷化剂 D.DNA嵌入剂 E.氧气
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考题 tRNA转录后对核昔或碱基的修饰中不包括 A.甲基化 B.还原反应 C.酯化反应 D.脱氨反应
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考题 关于RNA分子，说法错误的是A.与碱基A配对的碱基是U而不是TB.RNA分子通常为单链C.RNA分子所含的修饰碱基较DNA多D.与DNA分子相比，RNA分子较难水解E.RNA分子也可作为遗传物质
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考题 碱基修饰剂导致DNA损伤的机制是（）。A、与DNA正常碱基结构类似B、直接插入到DNA碱基对中C、造成DNA两条链错位D、能引起碱基的脱氨基E、可取代正常碱基掺入DNA链中
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考题 下列几种物质中属于碱基修饰剂的是（）。A、氮芥B、溴化乙锭C、5-溴尿嘧啶D、MTXE、别嘌呤醇
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考题 tRNA是三类主要RNA中最小的，同时也是修饰碱基最多的。
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考题 DNA变性是（）A、温度升高是唯一的原因B、磷酸二酯键断裂C、多核苷酸链解聚D、碱基的甲基化修饰E、互补碱基之间氢键断裂
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考题 电离辐射可致DNA分子发生碱基修饰改变、脱氧核糖分解、DNA链断裂以及分子交联。
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考题 稀有碱基（修饰碱基）
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考题 名词解释题修饰碱基
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考题 单选题DNA变性的原因是（　　）。A 温度升高是唯一的原因B 磷酸二酯键断裂C 多核苷酸链解聚D 碱基的甲基化修饰E 互补碱基之间氢键断裂
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考题 单选题下列与重组DNA技术直接相关的工作或过程是A mRNA转录后修饰B 基因的修饰和改造C 蛋白质的分离提取D 蛋白质序列的测定E DNA分子碱基修饰
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考题 判断题电离辐射可致DNA分子发生碱基修饰改变、脱氧核糖分解、DNA链断裂以及分子交联。A 对B 错
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考题 单选题溴乙啶（EB）可以引起的突变方式是（）A 转换B 颠换C 移框D 碱基修饰
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考题 单选题DNA变性的原因是（）A 3′，5′-磷酸二酯键的断裂B 二硫键的断裂C 互补碱基之间氢键断裂D 碱基甲基化修饰E 多核苷酸链解聚
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考题 单选题DNA变性是A 温度升高是唯一的原因B 磷酸二酯键断裂C 多核苷酸链解聚D 碱基的甲基化修饰E 互补碱基之间氢键断裂
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考题 名词解释题稀有碱基（修饰碱基）
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考题 单选题理论上自发突变是随机发生的，并均匀分布于基因组中，然而，精细分析表明，DNA中的某些位点较其他位点更易发生突变。这些“热点”突变是由于（）。A DNA的空间结构选择性地使部分DNA暴露在诱变因子的作用B 存在可被进一步修饰（如脱氨基）的已修饰碱基（如甲基化），导致碱基转换并通过复制产生突变C 被修饰（如甲基化）碱基的存在，易于发生错配复制并因此产生突变D DNA中富含A­T区域的存在，使得自发解链及错配碱基的掺入E 对沉默突变的选择压力很低，因此热点多为密码子第三位的碱基
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考题 单选题真核生物的mRNA前体进行的加工并不包括（　　）。A 碱基甲基化修饰B 5＇末端加帽子结构C 3＇末端加多聚A尾D 剪接E 碱基羟基化修饰
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