考题
用来确定某工序所加工表面加工后的尺寸、形状、位置的基准,称为()。
A、定位基准B、测量基准C、装配基准D、工序基准
考题
在工序卡图上,用来确定本工序所加工后的尺寸、形状、位置的基准称为()基准。
A、装配B、测量C、工序
考题
工序质量控制的实质是（ ）。A.对工序本身的控制
B.对人员的控制
C.对工序的实施方法的控制
D.对影响工序质量因素的控制
考题
（2012年）受控状态下工序对加工质量的保证能力称为（ ）。A. 工艺能力
B. 技术能力
C. 工序能力
D. 管理能力
考题
受控状态下工序对加工质量的保证能力称为()A:工艺能力B:技术能力C:工序能力D:管理能力
考题
PFMEA的分析对象是产品本身，而非加工、组装产品的工序。
考题
在切梗丝工序中，切后梗丝厚度应满足后工序加工要求，不得因梗丝厚度影响梗丝膨胀质量和（）质量A、感官B、耐加工C、后工序
考题
在加工工序图中确定本工序加工表面的位置的基准称为工序基准。
考题
零件的加工集中在少数工序内完成，称为工序分散（）
考题
在加工工序图中，用来确定本工序加工表面位置的基准称为（）。A、设计基准B、定位基准C、工序基准D、测量基准
考题
在机械加工的第一道工序中，只能用毛坯上未经加工的表面作为定位基准，这种定位基准称为（）。在随后的工序中，用加工过的表面作为定位基准，则称为（）。
考题
质量检验的任务，是通过对各工序（）加工质量的检测，取得该工序物料加工状况的代表性数据，利用这些检测数据及时反馈，调节相应的工艺技术条件，使每个工序的加工质量符合规定的要求，从而保证最终产品质量的实现。A、连续B、瞬间C、相关D、规定
考题
有些精加工工序要求加工余量小而均匀以保证加工质量和提高生产率，这时就以加工面本身作为精基面，即（）基准原则。
考题
在工序图上，用来确定本工序所加工表面加工后的尺寸，形状，位置的基准，称为（）。A、设计基准B、定位基准C、工序基准D、装配基准
考题
数控加工的批量生产中，当本道工序定位基准与上道工序已加工表面不重合时，就难以保证本道工序将要加工表面与上道工序已加工表面之间的（）。A、表面质量B、位置精度C、尺寸精度D、形状精度
考题
除（）外，其它均为加工余量的内容。A、本道工序的加工精度B、上道工序的加工精度C、上道工序的表面质量D、本道工序的安装误差
考题
在机床上改变加工对象的形状、尺寸和表面质量，使其成为零件的过程称为（）A、机械加工工艺过程B、工序C、工步D、工位
考题
质量管理点是指需要特别注意监控、管理的重点主要有（）。A、关键工序、关键部位B、对下道工序加工部分或项目有特殊要求C、用户使用过程中反映集中的部分D、工序本身
考题
每一道工序所切除的（），称为工序间的加工余量。
考题
工件上用来定位的表面称为定位基准面，而在工序图上，用来规定本工序加工表面位置的基准称为（）基准。A、工序B、设计C、测量D、辅助
考题
在加工工序中用作工件定位的基准称为工序基准。
考题
在工序图上用来确定本工序加工表面尺寸、形状和位置所依据的基准，称为（）。
考题
工序质量控制的实质是（）。A、对工序本身的控制B、对人员的控制C、对工序的实施方法的控制D、对影响工序质量因素的控制
考题
填空题在机械加工的第一道工序中，只能用毛坯上未经加工的表面作为定位基准，这种定位基准称为（）。在随后的工序中，用加工过的表面作为定位基准，则称为（）。
考题
多选题质量管理点是指需要特别注意监控、管理的重点主要有（）。A关键工序、关键部位B对下道工序加工部分或项目有特殊要求C用户使用过程中反映集中的部分D工序本身
考题
填空题每一道工序所切除的（），称为工序间的加工余量。