考题
为探测出焊缝中与表面成不同角度的缺陷，应采取的方法是()A.提高探测频率
B.用多种角度探头探测
C.修磨探伤面
D.以上都可以
考题
探测出焊缝中与表面成不同角度的缺陷，应采用的方法是（）A、提高探测频率B、用多种角度探头探测C、修磨探伤面D、以上都可以
考题
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随（）。A、频率增加、晶片直径减小而减小B、频率或直径减小而增大C、频率或直径减小而增大D、频率增加、晶片直径减小而增大
考题
半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数，它（）。A、随频率增加、晶片尺寸减小而减小B、随频率或晶片尺寸减小而增大C、随频率或晶片尺寸减小而减小D、频率增加、晶片尺寸减小而增大
考题
提高近表面缺陷的探测能力的方法是（）A、用TR探头B、使用窄脉冲宽频带探头C、提高探头频率，减小晶片尺寸D、以上都是
考题
频率（）的探头容易产生（）的脉冲，因此在探测薄工件和近表面缺陷时，应选择（）频率的探头。
考题
采用较低的探测频率可以提高对小缺陷的检测能力。
考题
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随频率增加、晶片直径减小而增大。
考题
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随（）。A、频率增加、晶片直径减小而减小B、频率或直径减小而增大C、频率增加、晶片直径减小而增大
考题
探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面的缺陷探测不利。
考题
频率高的探头容易产生（）的脉冲，因此在探测薄工件和近表面缺陷时应选择（）频率的探头。
考题
为探测出焊缝中与表面成不同角度的缺陷，应采取的方法是（）A、提高探测频率B、用多种角度探头探测C、修磨探伤面D、以上都可以
考题
选择较小尺寸的探头晶片探伤（）。A、有利于发现缺陷B、不利于对缺陷定位C、可提高探伤灵敏度D、有利于对缺陷定位
考题
双晶片联合探头，由于盲区较小，因此有利于近表面缺陷的探测。
考题
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数，它是随（）。A、频率增加、晶片直径减小而减小B、频率或直径减小而增大C、频率或直径减小而减小D、频率增加、晶片直径减小而增大
考题
判断题双晶片联合探头，由于盲区较小，因此有利于近表面缺陷的探测。A
对B
错
考题
单选题选择较小尺寸的探头晶片探伤（）。A
有利于发现缺陷B
不利于对缺陷定位C
可提高探伤灵敏度D
有利于对缺陷定位
考题
填空题频率（）的探头容易产生（）的脉冲，因此在探测薄工件和近表面缺陷时，应选择（）频率的探头。
考题
填空题频率高的探头容易产生（）的脉冲，因此在探测薄工件和近表面缺陷时应选择（）频率的探头。
考题
单选题半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数，它（）。A
随频率增加、晶片尺寸减小而减小B
随频率或晶片尺寸减小而增大C
随频率或晶片尺寸减小而减小D
频率增加、晶片尺寸减小而增大
考题
单选题探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随（）。A
频率增加、晶片直径减小而减小B
频率或直径减小而增大C
频率或直径减小而增大D
频率增加、晶片直径减小而增大
考题
单选题为探测出焊缝中与表面成不同角度的缺陷，应采取的方法是（）A
提高探测频率B
用多种角度探头探测C
修磨探伤面D
以上都可以
考题
单选题探测出焊缝中与表面成不同角度的缺陷，应采用的方法是（）A
提高探测频率B
用多种角度探头探测C
修磨探伤面D
以上都可以
考题
单选题提高近表面缺陷的探测能力的方法是（）A
用TR探头B
使用窄脉冲宽频带探头C
提高探头频率，减小晶片尺寸D
以上都是
考题
填空题探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面的缺陷探测不利。
考题
判断题采用较低的探测频率可以提高对小缺陷的检测能力。A
对B
错