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磷酸盐结合剂包埋材料的特点是()

  • A、较低的凝固膨胀,较高的温度膨胀
  • B、较高的凝固膨胀,较低的温度膨胀
  • C、温度膨胀和凝固膨胀均较高
  • D、温度膨胀和凝固膨胀均较低
  • E、以上均不正确

参考答案

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考题 与包埋材料的膨胀机制无关的因素是A、凝固膨胀B、吸水膨胀C、温度膨胀D、湿度膨胀E、热膨胀

考题 不属于包埋材料膨胀机制的是A、凝固膨胀B、吸水膨胀C、温度膨胀D、热膨胀E、颗粒膨胀

考题 铸造合金在铸造后的收缩要依靠包埋材料的膨胀来补偿,包埋材料的膨胀机制主要有,除了A.凝固膨胀B.吸水膨胀C.温度膨胀D.以上都是E.以上都不是

考题 前牙唇侧无基托的可摘局部义齿蜡型装盒方法最好是采用 ( )A.整装法 B.较高的凝固膨胀,较低的温度膨胀 C.分装法 D.混装法 E.以上三种方法均可以 F.以上三种方法均不可以

考题 硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是 ( )A.温度膨胀和凝固膨胀均较低 B.较低的凝固膨胀,较高的温度膨胀 D.温度膨胀和凝固膨胀均较高 E.以上均不正确

考题 包埋料的特点中描述正确的是( )A.硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀,较高的温度膨胀 B.硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀,较低的温度膨胀 C.磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀,较高的温度膨胀 D.磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀,较低的温度膨胀 E.以上均不正确

考题 如果调拌石膏时石膏粉比例大,会导致A.凝固时间短,凝固膨胀小,模型强度低 B.凝固时间长,凝固膨胀大,模型强度高 C.凝固时间短,凝固膨胀大,模型强度低 D.凝固时间长,凝固膨胀小,模型强度低 E.凝固时间短,凝固膨胀小,模型强度高

考题 磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为()。A、0-1%~0.2%B、0.6%C、0.8%~1.0%D、1.6%E、2%

考题 包埋料的特点中描述正确的是()A、硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀,较高的温度膨胀B、硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀,较低的温度膨胀C、磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀,较高的温度膨胀D、磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀,较低的温度膨胀E、以上均不正确

考题 中熔铸造包埋材料中与凝固膨胀有关的成分是()A、石英B、石膏C、硼酸D、磷酸盐

考题 硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是()A、较低的凝固膨胀,较高的温度膨胀B、较高的凝固膨胀,较低的温度膨胀C、温度膨胀和凝固膨胀均较高D、温度膨胀和凝固膨胀均较低E、以上均不正确

考题 单选题不属于包埋材料膨胀机制的是(  )。A 凝固膨胀B 吸水膨胀C 温度膨胀D 热膨胀E 颗粒膨胀

考题 单选题关于凝固膨胀错误的说法是()A 熟石膏凝固膨胀为0.2%~0.3%,人造石为0.08%~0.1%B 添加增/减膨胀剂可调节石膏材料的凝固膨胀C 临床应用中应尽量避免凝固膨胀的发生D 增加水/粉比或减少调拌能够减少体积膨胀

考题 单选题铸造合金在铸造后的收缩要依靠包埋材料的膨胀来补偿,下列不是包埋材料的膨胀机制的是(  )。A 吸水膨胀B 凝固膨胀C 温度膨胀D 以上都是E 以上都不是

考题 配伍题硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为( )|硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为( )|磷酸盐结合剂包埋料的温度膨胀约为( )|磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为( )|磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为( )|建议铸模总膨胀率略高于( )A0.1%~0.2%B0.6%C0.8%~1.0%D1.6%E2%

考题 单选题磷酸盐结合剂包埋材料的特点是( )A 较低的凝固膨胀,较高的温度膨胀B 较高的凝固膨胀,较低的温度膨胀C 温度膨胀和凝固膨胀均较高D 温度膨胀和凝固膨胀均较低E 以上均不正确

考题 单选题硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是( )A 较低的凝固膨胀,较高的温度膨胀B 较高的凝固膨胀,较低的温度膨胀C 温度膨胀和凝固膨胀均较高D 温度膨胀和凝固膨胀均较低E 以上均不正确

考题 单选题如果调拌石膏时石膏粉比例大,会导致(  )。A 凝固时间长,凝固膨胀大,模型强度高B 凝固时间长,凝固膨胀小,模型强度低C 凝固时间短,凝固膨胀大,模型强度低D 凝固时间短,凝固膨胀小,模型强度高E 凝固时间短,凝固膨胀小,模型强度低