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从制造工艺角度,半导体存储器可分为()、()、()。


参考答案

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考题 半导体存储器从器件原理的角度可分为______和______。

考题 从材料增减的角度,材料成形制造可分为增材制造和减材制造。() 此题为判断题(对,错)。

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考题 半导体存储器从器件原理的角度可以分为单极型存储器和【 】。

考题 半导体储存器从存、取功能上可分为()和〔)两大类。A、只读存储器,只写存储器B、只读存储器,随机存储器C、只写存储器,随机存储器D、读写存储器,只写存储器

考题 半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.()

考题 自工程完结如果从()的角度看就是每个工序都不制造不良品,不让不良品流到后工序。A、制造质量B、工艺管理C、制造流程D、项目管理

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考题 按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用

考题 集成电路按照制造工艺可分为()。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路

考题 下列关于半导体存储器说法中正确的是()。A、半导体存储器可分为静态存储器和动态存储器两种类型B、半导体存储器都是挥发性的,即只要关机(切断电源),所存储的信息就会全部丢失C、静态存储器,即使不断电,存储单元所存储的信息也会慢慢丢失D、动态存储器需要不断刷新

考题 半导体存储器从存取方式上分,可分为哪两类,每类又分为哪一些?

考题 半导体存储器从器件原理的角度可分为哪两种类型?

考题 MOS型半导体随机存储器可分为哪两种?

考题 半导体存储器从读写性能上分()和()。

考题 微机中的外存按存储介质的不同可分为()。A、磁表面存储器B、紫外线存储器C、半导体存储器(闪存)D、红外线存储器E、光存储器

考题 从构成材料上看,存储器可分为()A、半导体存储器、磁介质存储器和光存储器B、内存和外存C、磁芯、磁表面和磁泡存储器D、读写存储器和只读存储器

考题 半导体存储器可分为()存储器和()存储器两种。

考题 根据使用功能的不同,半导体存储器可分为()和只读存储器两大类。

考题 工艺分析是指从制造工艺的角度对产品图纸进行分析。

考题 按存储介质的材料及器件的不同来分,存储器可分为半导体存储器、磁表面存储器、激光光盘存储。

考题 半导体存储器从存取功能上可以分为()存储器和()存储器。存储器容量的扩展方式有()和()两种。

考题 半导体储存器从存、取功能上可分为只读存储器和随机存储器两大类。

考题 判断题工艺分析是指从制造工艺的角度对产品图纸进行分析。A 对B 错

考题 多选题下列关于半导体存储器说法中正确的是()。A半导体存储器可分为静态存储器和动态存储器两种类型B半导体存储器都是挥发性的,即只要关机(切断电源),所存储的信息就会全部丢失C静态存储器,即使不断电,存储单元所存储的信息也会慢慢丢失D动态存储器需要不断刷新

考题 填空题半导体存储器按功能可分为:();非挥发存储器有()