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按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。

  • A、数字
  • B、厚膜
  • C、小规模
  • D、专用

参考答案

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考题 集成电路可分为膜集成电路,半导体集成电路或混合集成电路。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路
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考题 按集成电路内半导体工作机理分类,集成电路可分为()。 A、数字集成电路和模拟集成电路B、线性集成电路和非线性集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、中小规模集成电路和大规模集成电路
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考题 可以从不同角度给集成电路分类,按照集成电路的( )可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。 A、晶体管数目B、晶体管结构和电路C、工艺D、用途
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考题 把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
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考题 在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
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考题 按集成电路所处理的信号的性质或处理方式的不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。（）
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考题 按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
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考题 集成电路按照功能可分为（）。A、模拟集成电路B、数字集成电路C、半导体集成电路D、双极型集成电路
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考题 集成电路按照制造工艺可分为（）。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
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考题 集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）
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考题 目前按键电话机中使用的集成电路可分为三类：（）集成电路，（）集成电路，（）集成电路。
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考题 下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
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考题 可以从不同角度给集成电路分类，按照（）可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。A、集成电路包含的晶体管数目B、晶体管结构和电路C、集成电路的工艺D、集成电路的用途
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考题 集成电路是微电子技术的核心.它的分类的标准有很多种，其中通用集成电路和专用集成电路是按照（）来分类的.A、集成电路包含的晶体管的数目B、晶体管结构、电路和工艺C、集成电路的功能D、集成电路的用途
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考题 集成电路式电压调节器可分为全集成电路调节器和半集成电路调节器。
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考题 单选题集成电路是微电子技术的核心.它的分类的标准有很多种，其中通用集成电路和专用集成电路是按照（）来分类的.A 集成电路包含的晶体管的数目B 晶体管结构、电路和工艺C 集成电路的功能D 集成电路的用途
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考题 单选题可以从不同角度给集成电路分类，按照（）可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。A 集成电路包含的晶体管数目B 晶体管结构和电路C 集成电路的工艺D 集成电路的用途
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考题 问答题集成电路制造常用的半导体材料有哪些？
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考题 单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A 集成电路制造（晶圆加工）B 集成电路封装C 集成电路测试D 集成电路设计
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考题 判断题按集成电路所处理的信号的性质或处理方式的不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。（）A 对B 错
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考题 填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
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考题 单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A 集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D 集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
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考题 问答题集成电路制造中，导体、半导体和绝缘体各起什么作用？
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考题 填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
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考题 判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A 对B 错
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考题 填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
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