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填空题
在半导体制造业中，最早的互连金属是（），在硅片制造业中最普通的互连金属是（），即将取代它的金属材料是（）。
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考题
根据上表，下列说法错误的是（ ）。A. 相比1993年，2003年的10个制造业的外资所占比重都出现大幅上扬B. 2003年外资占金属制造业的比重，相比1993年增加了2.9倍C. 2003年外资占制造业的比重与1993年外资占制造业比重的比例最高的是通用制造业D. 外资在制造业的比重越高，则外资制造业增加值越高
考题
单选题半导体是导电性介于金属和绝缘体之间的物质。下面说法错误的是（）。A
某种溶液的导电性能不如金属，又不是绝缘体，所以，这种溶液是半导体B
汞的导电性能大大小于铝、铜、铁等金属材料，所以汞是半导体物质C
干燥的木块不导电，将木块弄潮湿后开始导电，但导电性能远不如铝、铜、铁等金属材料。有人说，“潮湿将木块由绝缘体变为半导体”的说法是错误的D
在纯结晶状态的硅中掺入某些元素原子后，会由不导电变为导电。但它在某一个方向导电比另一个方向容易些，而且导电能力受电压等外界因素影响大。它的导电性能不如金属，所以，硅是半导体物质
考题
填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
考题
单选题普通传统应用广泛的非金属材料是指（）。A
碳化硅材料B
半导体材料C
铁电材料D
压电材料
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