考题
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。此题为判断题(对，错)。
考题
印制电路板互连方式包括()。
A.焊接方式B.印制板插座方式C.插头插座方式D.用挠性板互连
考题
井下仪器连接处,由于插头插座镀金,所以不会发生接触问题。()
此题为判断题(对，错)。
考题
印制板金属化的目的是实现不同层间导电图形的互联。()
此题为判断题(对，错)。
考题
印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。
A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
考题
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
考题
关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
考题
在自动化焊接中，预热的目的是（）A、去除水分，激活焊剂B、清洁印制板C、启动设备D、利于喷涂焊剂
考题
镀金主要有电镀镀金和（）两种工艺方法。A、物理镀金B、机构镀金C、冷镀金D、化学镀金
考题
印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。A、印制板结构要素B、导电图形C、标记符号D、印制板装配
考题
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
考题
波峰焊预热印制板的目的是为了减少板子受热冲击的影响，并使焊剂活化。
考题
波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
考题
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
考题
波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）
考题
无线电装配中，印制线路板焊接好后，一般都要经过（）。其目的是清除（）的残渣，以提高印制板的绝缘性能
考题
波峰焊焊接中，印制板通常与波峰成一个角度。其角度为（），其目的是减少（）（）
考题
小李是某项目的项目经理，最近他对于项目团队经常出现的项目镀金感到担忧，为了确定是否有镀金的发生，哪个文件最有帮助？（）A、范围管理计划B、项目章程C、WBS词典D、风险管理计划
考题
填空题印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是（）。
考题
单选题镀金主要有电镀镀金和（）两种工艺方法。A
物理镀金B
机构镀金C
冷镀金D
化学镀金
考题
单选题关于印制板说法正确的是（）A
印制板适合插装较大的元器件B
温度过高容易使印制板铜箔脱落C
较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D
印制板的连续允许温度高于焊接温度
考题
单选题印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A
单层印制板、双层印制板B
单面印制板、双层印制板C
单层印制板、双面印制板D
单面印制板、双面印制板
考题
判断题插头镀金是镀一层极薄的金层。A
对B
错
考题
单选题在自动化焊接中，预热的目的是（）A
去除水分，激活焊剂B
清洁印制板C
启动设备D
利于喷涂焊剂
考题
填空题脉冲镀金时，镀金液的主盐金的存在形式是（）。
考题
单选题小李是某项目的项目经理，最近他对于项目团队经常出现的项目镀金感到担忧，为了确定是否有镀金的发生，哪个文件最有帮助？（）A
范围管理计划B
项目章程C
WBS词典D
风险管理计划