考题
印制板金属化的目的是实现不同层间导电图形的互联。()
此题为判断题(对，错)。
考题
印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。
A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
考题
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
考题
印制板检验的主要内容不包括（）A、镀层材料B、印制板材料C、涂层质量D、有无漏打焊盘孔
考题
关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
考题
简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
考题
（）是原理图编辑器SCH与印制板编辑器PCB之间连接的纽带。
考题
印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配
考题
电路图与框图、接线图、印制板装配图等配合使用可为装接、测试、调整、使用和维修提供信息
考题
绘制印制板导电图形图的第一步是确定参考原点，参考原点一般设在印制板图的（）。A、右上角B、右下角C、左上角D、左下角
考题
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
考题
（）是为了进行电路装配而采用的一种图纸，图上的符号往往是电路远见的实物外形图A、装配图B、原理图C、方框图D、印制板图
考题
目前无线电装配中清洗印制板的方法常用（）和（）两种。
考题
我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。A、实物接线图B、实物装配图C、整机接线图D、整机工程图
考题
印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。A、焊接时间B、焊接角度C、平稳性D、焊接温度
考题
工艺图中最简单的图是（）A、印制板装配图B、布线图C、机壳图D、实物装配图
考题
问答题简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
考题
单选题关于印制板说法正确的是（）A
印制板适合插装较大的元器件B
温度过高容易使印制板铜箔脱落C
较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D
印制板的连续允许温度高于焊接温度
考题
单选题印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。A
焊接时间B
焊接角度C
平稳性D
焊接温度
考题
单选题我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。A
实物接线图B
实物装配图C
整机接线图D
整机工程图
考题
单选题印制板检验的主要内容不包括（）A
镀层材料B
印制板材料C
涂层质量D
有无漏打焊盘孔
考题
单选题印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A
单层印制板、双层印制板B
单面印制板、双层印制板C
单层印制板、双面印制板D
单面印制板、双面印制板
考题
单选题在印制板上形成导电图形的一般技术方式为（）。A
湿蚀刻B
干蚀刻C
浅蚀刻D
深蚀刻
考题
单选题工艺图中最简单的图是（）A
印制板装配图B
布线图C
机壳图D
实物装配图