考题
压力容器的AA类焊接接头包括()。
A、筒体上所有的纵焊缝B、筒体上所有的环焊缝C、球形封头上的拼接焊缝D、椭圆形封头与筒体连接的环焊缝E、球形封头与筒体连接的环焊缝
考题
压力容器的A类焊接接头包括（ ）。A.筒体上所有的纵焊缝
B.筒体上所有的环焊缝
C.球形封头上的拼接焊缝
D.椭圆形封头与筒体连接的环焊缝
E.球形封头与筒体连接的环焊缝
考题
标准椭圆形封头最大拉应力位于椭圆壳体的（），位于壳体的（）出现（）的最大压应力，其绝对值与最大拉应力值（）。
考题
标准椭圆形封头最大拉应力位于椭圆壳体的顶点处，位于壳体的赤道出现经向的最大压应力，其绝对值与最大拉应力值（）。
考题
碟形封头厚度计算公式中M称为形状系数，其含义是什么？
考题
各种形状的封头中，（）容器的不连续应力较大。A、球形封头B、椭圆封头C、平板封头
考题
GB150椭圆封头厚度计算公式中焊接接头系数中指（）A、椭圆封头与筒体连接环缝B、拼缝
考题
筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头、封头的拼接接头，应当采用全截面焊透的对接接头形式。
考题
一台容器其壳体焊缝为双面焊对接接头，要求20%射线检测，标准中同时要求椭圆形封头的拼接缝进行100%检测，试问封头厚度计算公式中的接头系数取多少？
考题
一台容器壳体焊缝为双面焊对接接头，要求20％射线检测，标准中同时要求椭圆封头的拼接焊缝进行100％检测，试问封头厚度计算公式中的接头系数取（）
考题
球冠形封头的厚度是根据封头球面部分的环向与经向应力按一倍许用应力控制进行设计的，该应力由薄膜应力与弯曲应力组成。
考题
标准椭圆形封头的长、短半轴之比等于2，这种封头的最大拉应力位于椭圆壳体的顶点处，最大压应力位于壳体的（）。
考题
椭圆形封头是个半椭球体，其纵剖面是条半椭圆曲线。椭圆形封头的最大应力值取决于它的长短轴比值，我国规定的标准椭圆封头的长短轴之比为（）。A、1.5B、2.0C、2.5D、3.0
考题
椭圆形封头当其长短轴之比太大时，会在封头的赤道处产生很大的（），其数值可以达到封头顶部最大应力的几倍。A、附加弯曲应力B、剪应力C、环向压缩应力D、拉伸预应力
考题
（）封头在压力容器封头与筒体连接时是不太好的。A、椭圆形B、球形C、球形或椭圆形D、平盖
考题
单选题化工生产中广泛采用的应力分布好，加工方便、且封头壁厚与其相连接的筒体壁厚相同的凸形封头是（）。A
半球形封头B
无折边球形封头C
标准椭圆形封头D
标准碟形封头
考题
单选题GB150椭圆封头厚度计算公式中焊接接头系数中指（）A
椭圆封头与筒体连接环缝B
拼缝
考题
判断题球冠形封头的厚度是根据封头球面部分的环向与经向应力按一倍许用应力控制进行设计的，该应力由薄膜应力与弯曲应力组成。A
对B
错
考题
问答题碟形封头厚度计算公式中M称为形状系数，其含义是什么？
考题
多选题椭圆封头计算公式中的K称为形状系数，其意义是封头上的（）应力与对接筒体的（）薄膜应力的比值。A最大薄膜B最大弯曲C最大总D环向E轴向
考题
判断题筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头、封头的拼接接头，应当采用全截面焊透的对接接头形式。A
对B
错
考题
单选题各种形状的封头中，（）容器的不连续应力较大。A
球形封头B
椭圆封头C
平板封头
考题
问答题使椭圆形封头与筒体焊接时光滑连接，减小此焊缝处的边缘应力。
考题
问答题一台容器其壳体焊缝为双面焊对接接头，要求20%射线检测，标准中同时要求椭圆形封头的拼接缝进行100%检测，试问封头厚度计算公式中的接头系数取多少？
考题
填空题一台容器壳体焊缝为双面焊对接接头，要求20％射线检测，标准中同时要求椭圆封头的拼接焊缝进行100％检测，试问封头厚度计算公式中的接头系数取（）
考题
填空题标准椭圆形封头最大拉应力位于椭圆壳体的顶点处，位于壳体的赤道出现经向的最大压应力，其绝对值与最大拉应力值（）。
考题
填空题标准椭圆形封头的长、短半轴之比等于2，这种封头的最大拉应力位于椭圆壳体的顶点处，最大压应力位于壳体的（）。
考题
多选题压力容器封头较多，下列叙述正确的有：（）A凸形封头包括半球形封头、椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和锥壳。B由筒体与封头连接处的不连续效应产生的应力增强影响以应力增强系数的形式引入厚度计算式。C半球形封头受力均匀，因其形状高度对称，整体冲压简单。D椭圆形封头主要用于中、低压容器。