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填空题
BBU的CHV单板,可以提供最多()个CSM6700芯片,其中,每个CSM6700芯片可以提供()个反向CE资源。
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考题
华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。
A.285、256B.256、285,C.285、285D.256、256
考题
下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。
A.前向256CE,反向192CEB.使用一片QualcommCSM6800芯片C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D.是1X信道处理板
考题
下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。
A.CSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespowerB.CSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能C.数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED.一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片
考题
华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。A、285、256B、256、285,C、285、285D、256、256
考题
下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。A、CSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespowerB、CSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能C、数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED、一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片
考题
华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。A、前向256CE,反向192CEB、使用一片Qualcomm CSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板
考题
下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。A、前向256CE,反向192CEB、使用一片QualcommCSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板
考题
HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700,信道处理能力为()。A、前向256信道,反向256信道B、前向285信道,反向285信道C、前向285信道,反向256信道D、前向256信道,反向285信道
考题
多选题华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。A前向256CE,反向192CEB使用一片Qualcomm CSM6800芯片C一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D是1X信道处理板
考题
单选题华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。A
285、256B
256、285,C
285、285D
256、256
考题
单选题HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700,信道处理能力为()。A
前向256信道,反向256信道B
前向285信道,反向285信道C
前向285信道,反向256信道D
前向256信道,反向285信道
考题
多选题下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。ACSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespowerBCSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能C数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片
考题
填空题一块全IP的CHM5000单板,上面最多可以插()块CSM5000芯片,这些芯片最多可以分成()个GroupID。
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