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填空题
BBU的CHV单板,可以提供最多()个CSM6700芯片,其中,每个CSM6700芯片可以提供()个反向CE资源。

参考答案

参考解析
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更多 “填空题BBU的CHV单板,可以提供最多()个CSM6700芯片,其中,每个CSM6700芯片可以提供()个反向CE资源。” 相关考题
考题 华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。 A.285、256B.256、285,C.285、285D.256、256

考题 ZXSDR BS8800基站设备CHD板使用CSM6800芯片,此芯片用于反向调整时,最多可以支持()个用户。 A.24B.48C.96D.192

考题 ZXC10 CBTS I2基站设备中,一个CHM2单板上的一块CSM6800核心芯片用于反向调制时,最多可以支持()个用户。 A.32B.64C.96D.192

考题 ZXC.BTS设备中,一块CHM单板上的一块CSM5000核心芯片用于反向调制时,最多可以支持()个用户。 A.32B.64C.96D.192

考题 下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。 A.前向256CE,反向192CEB.使用一片QualcommCSM6800芯片C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D.是1X信道处理板

考题 下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。 A.CSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespowerB.CSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能C.数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED.一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片

考题 每块CHM0板上最多可以有4个用于反向解调的高通CSM5000芯片,其中CHM0板上固定有2个芯片,还有2个芯片是以子卡的方式插入。() A.错误B.正确

考题 ZXSDRBS8800基站设备CHD板使用CSM6800芯片,此芯片用于反向调整时,最多可以支持()个用户. A.24B.48C.96D.192

考题 华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。A、285、256B、256、285,C、285、285D、256、256

考题 BBU的CHV单板,可以提供最多()个CSM6700芯片,其中,每个CSM6700芯片可以提供()个反向CE资源。

考题 hswa盘BC56820交换芯片具有()个万兆口()个千兆口的以太网交换芯片。其中()个万兆口提供给()个线卡槽位,上联端口最多有()个万兆口或()千兆口。

考题 下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。A、CSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespowerB、CSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能C、数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED、一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片

考题 ZXSDRBS8800基站设备CHD板使用CSM6800芯片,此芯片用于反向调整时,最多可以支持()个用户.A、24B、48C、96D、192

考题 每块CHM0板上最多可以有4个用于反向解调的高通CSM5000芯片,其中CHM0板上固定有2个芯片,还有2个芯片是以子卡的方式插入。()

考题 ZXC.BTS设备中,一块CHM单板上的一块CSM5000核心芯片用于反向调制时,最多可以支持()个用户。A、32B、64C、96D、192

考题 华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。A、前向256CE,反向192CEB、使用一片Qualcomm CSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板

考题 下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。A、前向256CE,反向192CEB、使用一片QualcommCSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板

考题 ZXC10 CBTS I2基站设备中,一个CHM2单板上的一块CSM6800核心芯片用于反向调制时,最多可以支持()个用户。A、32B、64C、96D、192

考题 一块全IP的CHM5000单板,上面最多可以插()块CSM5000芯片,这些芯片最多可以分成()个GroupID。

考题 HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700,信道处理能力为()。A、前向256信道,反向256信道B、前向285信道,反向285信道C、前向285信道,反向256信道D、前向256信道,反向285信道

考题 单选题ZXC.BTS设备中,一块CHM单板上的一块CSM5000核心芯片用于反向调制时,最多可以支持()个用户。A 32B 64C 96D 192

考题 多选题华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。A前向256CE,反向192CEB使用一片Qualcomm CSM6800芯片C一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D是1X信道处理板

考题 单选题华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。A 285、256B 256、285,C 285、285D 256、256

考题 单选题HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700,信道处理能力为()。A 前向256信道,反向256信道B 前向285信道,反向285信道C 前向285信道,反向256信道D 前向256信道,反向285信道

考题 填空题BBU的CHV单板,可以提供最多()个CSM6700芯片,其中,每个CSM6700芯片可以提供()个反向CE资源。

考题 多选题下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。ACSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespowerBCSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能C数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片

考题 判断题每块CHM0板上最多可以有4个用于反向解调的高通CSM5000芯片,其中CHM0板上固定有2个芯片,还有2个芯片是以子卡的方式插入。()A 对B 错

考题 填空题一块全IP的CHM5000单板,上面最多可以插()块CSM5000芯片,这些芯片最多可以分成()个GroupID。