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单选题
涂布不透明瓷层过厚并快速预热升温，易导致（）。
A
牙体瓷层裂纹
B
牙体瓷层气泡
C
不透明瓷层裂纹
D
不透明瓷层气泡
E
初戴时崩瓷
参考答案
参考解析
解析：
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考题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色
考题
PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确A、不透明层有气泡B、升温速度过快，抽真空速率过慢C、瓷粉堆塑时混入气泡D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度E、瓷层烧结温度过高，升温速度过慢
考题
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体A、出现瓷气泡B、瓷结合不良C、不透明瓷层出现裂纹D、瓷表面裂纹E、金属氧化膜过厚
考题
牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠修复时，如金属基底冠的厚度仍控制在0.3mm，那么如果以金属底层恢复缺损，其意义是A、使瓷层局部不至于过厚，而造成瓷层颜色不一致B、金属底层冠厚薄不一致，容易使铸件变形，适合性变差C、局部金属过厚，使金属瓷层比例不协调，易致瓷裂D、金属烤瓷全冠固位力下降E、使瓷层不至于过厚而造成气化率上升蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B、金属底层冠适合性好C、爆瓷D、瓷裂，瓷变形E、浪费瓷粉
考题
患者，男，牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。如果以金属底层恢复缺损，下列各项不是其结果的是（）A、使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升B、使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀C、使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂D、使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形
考题
某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结，程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂，其原因可能是（）。A、干燥、预热时间太长，瓷粉失水B、未干燥、预热直接升温C、烤瓷炉真空度过高D、烧结温度过高E、升温速率过低
考题
与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是（）。A、在瓷粉混合时有杂质B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C、不透明层有气泡D、牙本质层瓷层过厚E、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
考题
单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（ ）。A
瓷结合不良B
不透明瓷层出现裂纹C
出现瓷气泡D
金属氧化膜过厚E
PFM冠变色
考题
单选题如果以金属底层恢复缺损，下列不是其结果的是（ ）。A
使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升B
使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀C
使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂D
使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形E
以上答案均正确
考题
单选题与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是（）。A
在瓷粉混合时有杂质B
烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C
不透明层有气泡D
牙本质层瓷层过厚E
烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
考题
单选题下列引起牙本质、切端层出现气泡的原因，错误的是（ ）。A
瓷粉堆筑时混入气泡B
瓷粉混合中有杂物C
烧结时升温速度过快，抽真空速率过慢D
不透明层有气泡E
瓷层过厚
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