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判断题
一般在蚀刻操作中蚀刻和再生是同时进行的。
A
对
B
错
参考答案
参考解析
解析：
暂无解析
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考题
下列关于SCL的分装工序中,哪项顺序是正确的()。
A、蚀刻标记—萃取—水合—品控—染色—封口灭菌—贴标签B、蚀刻标记—水合—萃取—品控—染色—封口灭菌—贴标签C、蚀刻标记—水合—萃取—染色—品控—封口灭菌—贴标签D、水合—蚀刻标记—萃取—品控—染色—封口灭菌—贴标签
考题
所有蚀刻工具要么是针嘴的，要么是平刃的。但是，有些平刃的蚀刻工具用于雕刻，有些不是。另一方面，所有针嘴的蚀刻工具都用于雕刻。因此，用于雕刻的蚀刻工具比不用于雕刻的蚀刻工具多。如果以下哪项陈述为真，能合乎逻辑地得出上述论证的结论？（）A、大部分平刃的蚀刻工具不是用来雕刻的。B、所有不用于雕刻的蚀刻工具都是平刃的。C、针嘴的蚀刻工具与平刃的蚀刻工具一样多。D、没有蚀刻工具既是针嘴的，又是平刃的。
考题
单选题碱性氯化铜的蚀刻液密度太低，会加大侧蚀量，这是因为（）。A
蚀刻液的密度太低，造成温度过低，反应速度过慢B
蚀刻液的密度太低，溶液中的二价铜离子含量偏低C
蚀刻液的密度太低，即溶液的pH值太低D
蚀刻液的密度太低，溶液中的氯化铵含量太少
考题
单选题不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是（）。A
金B
锡铅合金C
油墨D
镍
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