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单选题
50～100μ；m的氧化铝主要用于（）
A

贵金属基底冠的粗化

B

半贵金属基底冠的粗化

C

非贵金属基底冠的粗化

D

去除铸件表面的包埋料

E

去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

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考题 50～100μm的氧化铝主要用于A、贵金属基底冠的粗化B、半贵金属基底冠的粗化C、非贵金属基底冠的粗化D、去除铸件表面的包埋料E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
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考题 金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合．部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50～100μm的氧化铝喷砂PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0．2～2μm
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考题 50～100p；micro；m的氧化铝主要用于( )。A、贵金属基底冠的粗化B、半贵金属基底冠的粗化C、非贵金属基底冠的粗化D、去除铸件表面的包埋料E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
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考题 技师制作贵金属烤瓷全冠，其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用A．50～100μm氧化铝砂B．35～50μm氧化铝砂C．50～100μm石英砂D．35～50μm石英砂E．150～200μm氧化铝砂
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考题 金属基底冠除气目的，下列说法正确的是（）A、去除铸造过程中形成的氧化膜B、去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物C、排除合金中残留的气体D、避免瓷熔附时出现气泡E、在基底表面形成氧化膜
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考题 单选题粗化此种金属基底冠的表面的氧化铝粒度为（　　）。A 20～30μmB 35～50μmC 55～70μmD 75～90μmE 95～110μm
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考题 单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）A 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B 用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物C 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D 使用橡皮轮磨光金属表面E 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
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考题 单选题50～100p；micro；m的氧化铝主要用于（）。A 贵金属基底冠的粗化B 半贵金属基底冠的粗化C 非贵金属基底冠的粗化D 去除铸件表面的包埋料E 去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
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