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填空题
常用的研磨抛光方法有：手工研磨抛光、电化学抛光、超声波抛光和（）

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考题 FC／PC光纤接头是()。 A.圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光B.方型光纤接头/微凸球面研磨抛光C.圆形光纤接头/面呈8度角并作凸球面研磨抛光D.方型光纤接头/凸球面研磨抛光
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考题 FC／PC接头的含义是()。 A.方形光纤接头/微凸球面研磨抛光B.圆形光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光C.卡接式圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光D.圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光
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考题 车床上研磨工件,一般采用()。 A、手工研磨B、机械研磨C、手、机结合研磨D、抛光
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考题 喷砂抛光机的工作原理是A、高频振荡抛光B、物理抛光C、电化学抛光D、超声波抛光E、电动抛光
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考题 漆面失光处理的方法有抛光研磨和（）。
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考题 有一种抛光方法，抛光后能得到的表面粗糙度一般为数10μm，它不需要复杂设备，可以抛光形状复杂的工件，可以同时抛光很多工件，效率很高，它的难点是配制抛光液复杂。这种方法是（）。A、化学抛光B、超声波抛光C、磁研磨抛光D、机械抛光
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考题 机械密封端面轻微磨损后，可进行（）修理后重新使用。A、研磨B、研磨后抛光C、抛光
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考题 FC/PC接头的含义是（）。A、方形光纤接头/微凸球面研磨抛光B、圆形光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光C、卡接式圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光D、圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光
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考题 光整加工包括（）。A、精加工、珩磨、研磨、抛光B、超精加工、珩磨、研磨、抛光C、超精加工、珩磨、精镗、抛光D、超精加工、精磨、研磨、抛光
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考题 精密模具的镜面加工，主要是以（）为主。A、化学抛光B、超声波抛光C、磁研磨抛光D、机械抛光
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考题 雅洁常规锌合金小拉手抛光工艺包括（）A、打披锋、打毛刺B、研磨C、粗抛光D、精抛光
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考题 （）的通常方法有珩磨、研磨、超精加工及抛光等方法。
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考题 FC/PC尾纤接头的含义为（）A、圆形光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光B、卡接式圆型光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光C、圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光D、卡接式圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光
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考题 FC/PC光纤接头是（）。A、圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光B、方型光纤接头/微凸球面研磨抛光C、圆形光纤接头/面呈8度角并作凸球面研磨抛光D、方型光纤接头/凸球面研磨抛光
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考题 漆面抛光研磨的步骤是？车头盖抛光分为几块？
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考题 FC/PC尾纤连接器是（）。A、方形光纤接头/微凸球面研磨抛光B、圆形光纤接头/研磨抛光C、卡接圆形光纤接头/球面抛光D、方形接头/面呈8度角抛光
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考题 单选题利用超声振动的能量，通过机械装置对型腔表面进行抛光加工的工艺方法是（）。A 手工抛光B 机械抛光C 超声波抛光D 挤压抛光
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考题 单选题硅片制备主要工艺流程是（）A 单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B 单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C 单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D 单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
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考题 单选题下面不属于手工抛光的是（）。A 用砂纸抛光B 用油石抛光C 研磨D 挤压抛光
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考题 单选题挤压研磨抛光的特点是（）。A 适用范围小，但抛光效果好，研磨抛光效率高B 适用范围广，抛光效果好，研磨抛光效率高C 适用范围广，抛光效果一般，但研磨抛光效率高D 适用范围广，抛光效果好，但研磨抛光效率低
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考题 单选题FC/PC接头的含义是（）。A 方形光纤接头/微凸球面研磨抛光B 圆形光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光C 卡接式圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光D 圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光
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考题 单选题FC/PC尾纤连接器是（）。A 方形光纤接头/微凸球面研磨抛光B 圆形光纤接头/研磨抛光C 卡接圆形光纤接头/球面抛光D 方形接头/面呈8度角抛光
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考题 单选题FC/PC尾纤接头的含义为（）。A 圆形光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光B 圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光C 卡接式圆型光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光D 卡接式圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光
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考题 单选题FC/PC光纤接头是（）。A 圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光B 方型光纤接头/微凸球面研磨抛光C 圆形光纤接头/面呈8度角并作凸球面研磨抛光D 方型光纤接头/凸球面研磨抛光
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考题 单选题常见的电化学加工的方法有电解抛光和（）A 电解修磨B 电铸加工C 电化学腐蚀D 电解抛光
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考题 填空题按研磨抛光过程中人参与的程度分，研磨抛光可分为（）和（）。
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考题 填空题按研磨抛光过程中人参与的程度分，研磨抛光可分为（）研磨抛光和（）研磨抛光。
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