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光整加工包括()。

  • A、精加工、珩磨、研磨、抛光
  • B、超精加工、珩磨、研磨、抛光
  • C、超精加工、珩磨、精镗、抛光
  • D、超精加工、精磨、研磨、抛光

参考答案

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考题 导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 导柱的加工方案可选择为()。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 光整加工的主要目的是什么?

考题 表面冷压强化工艺属于下列何种加工方法()。A、精密加工工艺B、无屑光整加工工艺C、少切屑光整加工工艺

考题 保证各主要表面达到零件图规定的加工质量要求的加工阶段是()阶段。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、精整和光整加工

考题 粗加工、半精加工、精加工、光整加工各阶段的目的是什么?

考题 常用的光整加工方法有()、()、()、()、()、()。

考题 光整加工阶段以提高加工的尺寸精度和以减小()为主。

考题 加工阶段划分为()半精加工阶段精加工阶段光整阶段。

考题 研磨、珩磨和超精加工都属于光整加工。

考题 光整加工

考题 应安排其他设备完成数控镗床加工后的()。A、精化工序B、精加工工序C、光整加工工序D、修光工序

考题 用()作为定位基准,称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面

考题 微调镗刀常用于孔的()。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、光整加工E、加工后的修光F、加工后孔的直径修正

考题 磨削只用于机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。

考题 拉孔属于()。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段

考题 加工阶段按加工性质的不同可分为()A、粗加工,半精加工,精加工,光整加工B、粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C、半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D、粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 零件加工阶段的划分,总是()A、先粗加工,后面加工,要求高时还需光整加工B、先孔加工,后精加工,要求高时还需光整加工C、先粗加工,后精加工,要求高时还需光整加工D、先精加工,后粗加工,要求高时还需光整加工

考题 下列光整加工方法中,主要适用于孔的光整加工的是()。A、研磨B、珩磨C、超级光磨D、抛光

考题 切削加工一般分为()个阶段。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、光整加工

考题 单选题下列光整加工方法中,主要适用于孔的光整加工的是()。A 研磨B 珩磨C 超级光磨D 抛光

考题 单选题加工阶段按加工性质的不同可分为()A 粗加工,半精加工,精加工,光整加工B 粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C 半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D 粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 多选题光整加工工艺包括()A珩磨B研磨C抛光D超精加工

考题 单选题表面冷压强化工艺属于下列何种加工方法()。A 精密加工工艺B 无屑光整加工工艺C 少切屑光整加工工艺

考题 单选题零件加工阶段的划分,总是()A 先粗加工,后面加工,要求高时还需光整加工B 先孔加工,后精加工,要求高时还需光整加工C 先粗加工,后精加工,要求高时还需光整加工D 先精加工,后粗加工,要求高时还需光整加工

考题 填空题光整加工方法包括()()()()。

考题 单选题精车属于()。A 粗加工B 半精加工C 精加工D 光整加工