考题
探头型号第二位表示()
A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征
考题
双晶片直探头适用于检查（）A、饼类锻件B、环类锻件C、中厚板D、以上都可以
考题
检查板材中分层缺陷，不推荐使用哪种技术（）A、单晶片直射纵波B、双晶片斜射纵波C、斜入射横波D、双探头透射法
考题
直径φ12㎜晶片5MHZ直探头在钢中的指向角是：（）A、5.6°B、3.5°C、6.8°D、24.6°
考题
当要求探头有最大灵敏度时（）。A、应使用直探头B、要使用大晶片探头C、压电元件应在其基频上激发D、探头的频带应尽可能宽
考题
直探头组成的主要元件有压电晶片；吸收片；保护膜；（）；外壳等等，其中压电晶片；是主要元件，功能是将电能转换为声能，将声能转换为电能。
考题
联合双直探头有（）块压电晶片，在电路上和声路上（），晶片前装有（），此种探头有盲区（），有助于（）的检出
考题
直探头中阻尼块的作用是（）。A、对晶片振动起阻尼作用B、吸收晶片背面发出的杂波C、对晶片起支撑作用D、以上都是
考题
组合双晶直探头的压电晶片前装有（）A、阻尼块B、匹配线圈C、延迟块D、保护膜
考题
直探头的压电晶片发射纵波，斜探头的压电晶片发射横波、表面波或板波。
考题
在用5MHZΦ10晶片的直探头作水浸探伤时，所测结果：（）A、小于实际尺寸B、接近声束宽度C、大于实际尺寸D、等于晶片尺寸
考题
用频率常数为2000米/秒晶片，制作4MHz的直探头，晶片厚度（）A、0.8mmB、0.5mmC、1.25mmD、以上都不对
考题
双晶直探头相当于一个粗糙的聚焦探头，探头中两个晶片的倾角越大则探测深度越大
考题
Φ12mm晶片5MHz直探头在钢中的指向角是：（）。A、5.6ºB、3.5ºC、6.8ºD、24.6º
考题
超声纵波直探头保护膜是用来保护晶片不与工件直接接触和磨损。
考题
超声波斜探头，除和直探头相同的几个部分外，在晶片前方还装有（）A、线圈B、楔块C、保护膜D、阻尼块
考题
由三个或更多的压电晶片组装的探头，常称（）。A、联合双探头B、分割式探头C、组合收发式探头D、阵列式探头
考题
超声波直探头主要组成部分有：接头、壳体、阻尼块、晶片和（）。
考题
钢轨探伤车所用组合探头内含不同角度的晶片分别为0°晶片、（）晶片、70°晶片、40°晶片。
考题
单选题由三个或更多的压电晶片组装的探头，常称（）。A
联合双探头B
分割式探头C
组合收发式探头D
阵列式探头
考题
填空题超声波直探头主要组成部分有：接头、壳体、阻尼块、晶片和（）。
考题
单选题直探头中阻尼块的作用是（）。A
对晶片振动起阻尼作用B
吸收晶片背面发出的杂波C
对晶片起支撑作用D
以上都是
考题
判断题直探头的压电晶片发射纵波，斜探头的压电晶片发射横波、表面波或板波。A
对B
错
考题
单选题在用5MHZΦ10晶片的直探头作水浸探伤时，所测结果：（）A
小于实际尺寸B
接近声束宽度C
大于实际尺寸D
等于晶片尺寸
考题
单选题检查板材中分层缺陷，不推荐使用哪种技术（）A
单晶片直射纵波B
双晶片斜射纵波C
斜入射横波D
双探头透射法
考题
单选题双晶片直探头适用于检查（）A
饼类锻件B
环类锻件C
中厚板D
以上都可以
考题
单选题超声波斜探头，除和直探头相同的几个部分外，在晶片前方还装有（）A
线圈B
楔块C
保护膜D
阻尼块
考题
填空题联合双直探头有（）块压电晶片，在电路上和声路上（），晶片前装有（），此种探头有盲区（），有助于（）的检出
