考题
直探头组成的主要元件有压电晶片；吸收片；保护膜；（）；外壳等等，其中压电晶片；是主要元件，功能是将电能转换为声能，将声能转换为电能。
考题
在毛面或曲面工件上作直探头探伤时，应使用（）A、硬保护膜直探头B、软保护膜直探头C、大尺寸直探头D、高频直探头
考题
探头的选择包括探头的型式、频率、晶片尺寸、灵敏度余量和斜探头K值等。
考题
联合双直探头有（）块压电晶片，在电路上和声路上（），晶片前装有（），此种探头有盲区（），有助于（）的检出
考题
当采用谱分析的方法时，必须采用（）采集和记录声发射信号。A、低频探头B、高频探头C、窄频带探头D、宽频带探头
考题
为了从换能器获得最高灵敏度：（）A、应减小阻尼块B、应使用大直径晶片C、应使压电晶片在它的共振基频上激励D、换能器频带宽度应尽可能大
考题
提高近表面缺陷的探测能力的方法是（）A、用TR探头B、使用窄脉冲宽频带探头C、提高探头频率，减小晶片尺寸D、以上都是
考题
在粗糙表面或曲面工件上作直探头检测时，应使用（）。A、硬保护膜探头B、软保护膜探头C、大尺寸探头D、高频直探头
考题
直探头的压电晶片发射纵波，斜探头的压电晶片发射横波、表面波或板波。
考题
超声波探头所使用晶片的压电效应不受温度的影响。
考题
直探头组成的主要元件有（）等。A、压电晶片、电极层B、吸收块C、保护膜、外壳D、A、B和C
考题
超声波探头中的压电晶片有压电效应，当高频电脉冲激励压电晶片时，发生逆压电效应，将（），探头发射超声波。
考题
探头使用压电陶瓷晶片的优点是具有很低的机械阻抗。
考题
由三个或更多的压电晶片组装的探头，常称（）。A、联合双探头B、分割式探头C、组合收发式探头D、阵列式探头
考题
下列探头中压电晶片厚度最大的是：（）A、1MHZ探头B、5MHZ探头C、15MHZ探头D、25MHZ探头
考题
探头中压电晶片厚度最大的是（）。A、1MHz探头B、5MHz探头C、15MHz探头D、25MHz探头
考题
单选题由三个或更多的压电晶片组装的探头，常称（）。A
联合双探头B
分割式探头C
组合收发式探头D
阵列式探头
考题
单选题当采用谱分析的方法时，必须采用（）采集和记录声发射信号。A
低频探头B
高频探头C
窄频带探头D
宽频带探头
考题
单选题提高近表面缺陷的探测能力的方法是（）A
用TR探头B
使用窄脉冲宽频带探头C
提高探头频率，减小晶片尺寸D
以上都是
考题
填空题直探头组成的主要元件有压电晶片；吸收片；保护膜；（）；外壳等等，其中压电晶片；是主要元件，功能是将电能转换为声能，将声能转换为电能。
考题
单选题为了从换能器获得最高灵敏度：（）A
应减小阻尼块B
应使用大直径晶片C
应使压电晶片在它的共振基频上激励D
换能器频带宽度应尽可能大
考题
单选题在粗糙表面或曲面工件上作直探头检测时，应使用（）。A
硬保护膜探头B
软保护膜探头C
大尺寸探头D
高频直探头
考题
判断题直探头的压电晶片发射纵波，斜探头的压电晶片发射横波、表面波或板波。A
对B
错
考题
填空题联合双直探头有（）块压电晶片，在电路上和声路上（），晶片前装有（），此种探头有盲区（），有助于（）的检出
考题
单选题下列探头中压电晶片厚度最大的是：（）A
1MHZ探头B
5MHZ探头C
15MHZ探头D
25MHZ探头
考题
单选题探头中压电晶片厚度最大的是（）。A
1MHz探头B
5MHz探头C
15MHz探头D
25MHz探头
考题
单选题在毛面或曲面工件上作直探头探伤时，应使用：（）A
硬保护膜直探头B
软保护膜直探头C
大尺寸直探头D
高频直探头