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单选题
以下哪种方法对增强瓷金结合力影响较小?（ ）
A
喷砂
B
预氧化
C
超声清洗
D
电解蚀刻
E
排气
参考答案
参考解析
解析：
采用喷砂、预氧化、超声清洗、排气等方法，均可增加金瓷结合。
采用喷砂、预氧化、超声清洗、排气等方法，均可增加金瓷结合。
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考题
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
考题
PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C.金-瓷界面的机械结合力下降D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
考题
金属烤瓷冠的金属基底太薄时，发生以下现象，除了A．容易引起崩瓷B．会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力C．金属基底越薄，由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大D．会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合E．会使基牙出现冷热酸痛和不适
考题
以下正确的描述是（）A、烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉B、金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数C、烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01～6.39kg/mmD、机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分E、热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因
考题
单选题以下正确的描述是（）A
烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉B
金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数C
烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01～6.39kg/mmD
机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分E
热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因
考题
单选题以下方法可增加金合金瓷金结合力，除了（）A
喷砂B
预氧化C
超声清洗D
除气E
电解蚀刻
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