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名词解释题
熔解温度(Tm值)

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考题 关于融解温度(Tm)描述错误的是( )。A、50%的DNA双链被打开时的温度B、在解链过程中紫外吸光度的变化AA260达到最大变化值的一半时所对应的温度C、DNA的Tm值与其DNA长短有关D、DNA的Tm值与其碱基的GC含量相关E、DNA溶液中离子强度越低,Tm值越高

考题 下列关于Tm值的叙述,错误的是() A.DNA变性从解链开始到解链完成,紫外光吸收值达到最大时的温度B.G含量越高,Tm值越大C.C含量越高,Tm值越大D.核酸分子越大,Tm值越大E.T含量对Tm值影响较小

考题 引物的退火温度与解链温度(Tm)的关系通常是( )。A、退火温度比Tm高5℃~10℃B、退火温度比Tm低5℃~10℃C、退火温度比Tm低10℃~15℃D、退火温度比Tm高15℃~20℃E、退火温度比Tm低15℃~20℃

考题 某技师在烤箱达到900℃时开始铸造,烤箱最外面的铸圈有时铸造不全的原因是A、合金熔解温度过低B、铸圈温度不均匀C、合金熔解时没有保护好D、铸圈温度太高E、合金熔解太快

考题 蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A.一样 B.高5~10℃ C.高10~15℃ SXB 蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A.一样B.高5~10℃C.高10~15℃D.低5~10℃E.低10~15℃

考题 DNA变性温度(Tm值)

考题 某技师在烤箱达到900℃时开始铸造,为什么烤箱最外面的铸圈有时铸造不全?()A、合金熔解温度过低B、铸圈温度不均匀C、合金熔解时没有保护好D、铸圈温度太高E、合金熔解太快

考题 关于融解温度(Tm)描述错误的是()。A、50%的DNA双链被打开时的温度B、在解链过程中紫外吸光度的变化△A260达到最大变化值的一半时所对应的温度C、DNA的Tm值与其DNA长短有关D、DNA的Tm值与其碱基的GC含量相关E、DNA溶液中离子强度越低,Tm值越高

考题 DNA的熔解温度

考题 Tm称为DNA的“熔点”、“熔解温度”或“解链温度”,是指使DNA发生增色效应,紫外光吸收值达到最大值的50%时的温度。引起DNA发生“熔解”的温度变化范围只不过几度,如果(G+C)%越高,则Tm越高。

考题 熔解温度(Tm值)

考题 解链温度(Tm值)

考题 什么是解链温度?影响某种核酸分子Tm值大小的因素是什么?为什么?

考题 DNA的熔解温度(Tm值)

考题 双螺旋DNA的熔解温度Tm与()、()和()有关

考题 熔解温度

考题 使50%DNA变性时的温度称为(),DNA复性时的温度一般要低于Tm值25℃左右()这个温度。

考题 在DNA分子中,一般来说G-C含量高时,比重(),Tm(熔解温度)则(),分子比较稳定。

考题 名词解释题解链温度(Tm值)

考题 单选题下列关于Tm值的叙述,错误的是()A DNA变性从解链开始到解链完成,紫外光吸收值达到最大时的温度B G含量越高,Tm值越大C C含量越高,Tm值越大D 核酸分子越大,Tm值越大E T含量对Tm值影响较小

考题 填空题双螺旋DNA的熔解温度Tm与()、()和()有关

考题 名词解释题DNA的熔解温度(Tm值)

考题 填空题使50%DNA变性时的温度称为(),DNA复性时的温度一般要低于Tm值25℃左右()这个温度。

考题 判断题Tm称为DNA的“熔点”、“熔解温度”或“解链温度”,是指使DNA发生增色效应,紫外光吸收值达到最大值的50%时的温度。引起DNA发生“熔解”的温度变化范围只不过几度,如果(G+C)%越高,则Tm越高。A 对B 错

考题 名词解释题熔解温度

考题 名词解释题DNA变性温度(Tm值)

考题 填空题在DNA分子中,一般来说G-C含量高时,比重(),Tm(熔解温度)则(),分子比较稳定。